[发明专利]一种全透光式LED封装结构及其封装工艺无效
| 申请号： | 201410061052.X | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103824925A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 桑永树;李运鹤;刘会军;刘军 | 申请（专利权）人： | 安徽世林照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 237200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 透光 led 封装 结构 及其 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种全透光式LED封装结构，其特征在于：包括基板；所述基板上固定连接有正电极和负电极；所述正电极和负电极上分别设置有正接线柱和负接线柱；所述基板上贴布有多个LED；所述LED之间以及LED与正接线柱和负接线柱之间均通过金线连接；所述LED上设置有封装硅胶。
2.根据权利要求1所述的全透光式LED封装结构，其特征在于：所述基板为透明陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的全透光式LED封装结构，其特征在于：所述正电极和负电极为带状铜电极。
4.根据权利要求1所述的全透光式LED封装结构，其特征在于：所述LED为高亮型LED。
5.根据权利要求1所述的全透光式LED封装结构，其特征在于：所述封装硅胶由荧光粉和硅胶混合而成。
6.一种全透光式LED封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1）、将正电极和负电极利用微波键合的方式与基板压合；
步骤2）、在基板上贴布LED；
步骤3）、按具体产品的要求，用金线对LED进行串并联方式连接，并通过金线分别引出到正电极和负电极上的正接线柱和负接线柱；
步骤4）、按所需色温，将封装硅胶涂布在LED上，并烘干。
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