[发明专利]一种全透光式LED封装结构及其封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种全透光式LED封装结构及其封装工艺。

背景技术

随着社会经济的不断发展和人们节能意识的不断提高，近年来LED作为照明光源得到了巨大的发展，它的最大优点是节能和高光效；传统的LED封装是把LED放在支架和底座上，其结构决定它只能朝单向发光，造成了很大一部分光的损失；同时，由于LED的PN结发出的光子是非定向的，所以封装结构极大影响了期间的出光效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种节能、高效、导热性能好和能实现全透光的全透光式LED封装结构及其封装工艺。

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

本发明的全透光式LED封装结构，包括基板；所述基板上固定连接有正电极和负电极；所述正电极和负电极上分别设置有正接线柱和负接线柱；所述基板上贴布有多个LED；所述LED之间以及LED与正接线柱和负接线柱之间均通过金线连接；所述LED上设置有封装硅胶。

进一步地，所述基板为透明陶瓷基板。

进一步地，所述正电极和负电极为带状铜电极。

进一步地，所述LED为高亮型LED。

进一步地，所述封装硅胶由荧光粉和硅胶混合而成。

一种全透光式LED封装工艺，包括以下步骤：

步骤1）、将正电极和负电极利用微波键合的方式与基板压合；

步骤2）、在基板上贴布LED；

步骤3）、按具体产品的要求，用金线对LED进行串并联方式连接，并通过金线分别引出到正电极和负电极上的正接线柱和负接线柱；

步骤4）、按所需色温，将封装硅胶涂布在LED上，并烘干。

本发明与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本发明的一种节能、高效、导热性能好和能实现全透光的全透光式LED封装结构及其封装工艺；本发明采用透明基板，使全角度出光称为可能，光效可比传统封装工艺提高一倍；且铜电极和LED与基板紧密结合，使铜电极和LED具有良好的散热通道，有效降低铜电极和LED的工作温度；同时由于采用了大尺寸基板，可在上面进行多芯片串并联，具有多种电压电流的工作参数，使其针对下游的应用产品具有更大的适应性。

附图说明

图1为本发明的主视结构示意图；

图2为本发明的左视结构示意图；

图3为本发明的右视结构示意图。

1-基板；2-正电极；3-负电极；4-LED；5-正接线柱；6-负接线柱；7-金线；8-封装硅胶。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示的一种全透光式LED封装结构，包括基板1；所述基板1上固定连接有正电极2和负电极3；所述正电极2和负电极3上分别设置有正接线柱5和负接线柱6；所述基板1上贴布有多个LED4；所述LED4之间以及LED4与正接线柱5和负接线柱6之间均通过金线7连接；所述LED4上设置有封装硅胶8。

其中，所述基板1为透明陶瓷基板；所述正电极5和负电极6为带状铜电极；所述LED4为高亮型LED；所述封装硅胶8由荧光粉和硅胶混合而成。

一种全透光式LED封装工艺，包括以下步骤：

步骤1）、将正电极和负电极利用微波键合的方式与基板压合；

步骤2）、在基板上贴布LED；

步骤3）、按具体产品的要求，用金线对LED进行串并联方式连接，并通过金线分别引出到正电极和负电极上的正接线柱和负接线柱；

步骤4）、按所需色温，将封装硅胶涂布在LED上，并烘干。

本发明的一种节能、高效、导热性能好和能实现全透光的全透光式LED封装结构及其封装工艺；本发明采用透明基板，使全角度出光称为可能，光效可比传统封装工艺提高一倍；且铜电极和LED与基板紧密结合，使铜电极和LED具有良好的散热通道，有效降低铜电极和LED的工作温度；同时由于采用了大尺寸基板，可在上面进行多芯片串并联，具有多种电压电流的工作参数，使其针对下游的应用产品具有更大的适应性。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。