[发明专利]芯片级封装件

说明书

一种芯片级封装件（CSP），包括：用于无线通信的天线，该天线被用于与外部基板进行信号的传输和接收，该天线形成为再配线层的配线，该再配线层被安置在硅层与焊料凸块之间。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年3月1日提交的日本在先专利申请JP2013-41030的权益，其全部内容通过引用结合于本文中。

技术领域

本技术涉及一种芯片级封装件（CSP），并且具体涉及一种能够满足电子设备在大容量、小型化和省电方面需要的CSP。

背景技术

近年来，在诸如智能电话的电子设备中，用于电子设备的内部数据传输的通信系统已逐渐从有线通信改变为无线通信，并伴随着内部通信速度的提高。因此，希望利用宽带实现更大容量的数据通信。

通过无线通信执行电子设备的内部通信例如可以使得显著地减小电路基板上的信号配线的数量，并且可以通过电源和地线的稳定性提供诸如基板的小型化和改善信号质量的多个优势。

例如，毫米波段已经成为用于电子设备的内部数据传输的无线通信中的可用频段，并且已经实现了使用宽带的通信。在毫米波段的无线通信中，很容易发生无线电波的衰减，这使得通信距离变短。然而，毫米波段中的无线通信适合于特定用于电子设备内部通信的非常近的距离的通信。

另一方面，在无线通信中通过天线执行信号传输和接收，并且重要的是尽可能地减小天线的安装空间。

例如，就移动电话而言，最初已设置了杆状天线。然后，天线被嵌入在在移动电话中。现今，天线被安置在设置在移动电话内部的柔性电缆配线上。这样，完成了向节省空间的转变。

另外，已提出了一种构造，其中，传感器基板、图像拾取处理控制基板以及通信基板以连接端子的间隔在主体的轴线方向层叠，电子部件以高密度安装，切除传感器基板和图像拾取处理控制基板中的每一个的侧面的一部分，并且沿着该切除部分安置连接至通信基板的天线（例如，参见日本未经审查专利申请公开第2004-065574号）。

根据日本未经审查专利申请公开第2004-065574号，图像拾取处理控制基板的背面侧通过焊料球的连接端子与通信基板相连接。电子组件等被安装在通信基板的两个表面上以形成例如蓝牙系统的通信模块。此外，由CMOS传感器光电转换的图像信号可以通过通信基板被传输至外部单元，或者可以通过接收来自该单元的指令信号来改变照明和图像拾取的周期等。

发明内容

然而，电子设备近来在小型化和薄型化方面显示出了显著的进步，并且期望进一步地使内部电路等的安装尺寸小型化。例如，通过日本未经审查专利申请公开第2004-065574号中的技术，由于天线与传感器芯片等被分开形成，故小型化是有限的。

此外，例如，就移动电话而言，在其中以几百米至几千米的间隔布置的基站的小区中，在终端与基站之间通过无线通信执行传输和接收的情况下，不需要考虑终端天线的布置。

然而，在电子设备的毫米波段的无线通信中，需要考虑无线电波的方向性。因此，天线的布置很重要。

此外，为了确定天线的配置，需要考虑电感的大小、能够提高天线效率的形状等。然而，例如，在使用柔性扁平电缆的天线的情况下，保持电感大小和天线效率是受限的。

期望的是满足电子设备在大容量、小型化和省电方面的需要。

根据本技术实施方式，提供了一种包括用于无线通信的天线的芯片级封装件（CSP），该天线用于与外部基板进行信号的传输和接收。该天线形成为再配线层的配线，并且再配线层被安置在硅层与焊料凸块之间。

天线可以连接至设置在CSP内部的电路，并且构成天线的再配线层的配线可以形成在没有形成焊料凸块的位置上。