[发明专利]芯片级封装件有效
| 申请号： | 201410060688.2 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104022345B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 绢笠幸久;古泽俊洋;蒲谷美辉;东堤良仁 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片级 封装 | ||
1.一种芯片级封装件，包括：
用于无线通信的天线，所述天线被用于与外部基板进行信号的传输和接收，所述天线被形成为再配线层的配线，所述再配线层被安置在硅层与焊料凸块之间，
其中，所述天线被连接至设置在所述芯片级封装件外部的电路，并且
所述再配线层的构成所述天线的所述配线具有形成在形成有所述焊料凸块的位置上的端部。
2.根据权利要求1所述的芯片级封装件，其中，所述芯片级封装件被配置为图像传感器。
3.根据权利要求1所述的芯片级封装件，其中，形成为所述再配线层的所述配线的所述天线是环状天线、线状天线和板状天线中的任意一个。
4.一种芯片级封装件，包括：
用于无线通信的天线，所述天线被用于与外部基板进行信号的传输和接收，所述天线被形成为再配线层的配线，所述再配线层被安置在硅层与焊料凸块之间，
其中，所述天线被连接至设置在所述芯片级封装件内部的电路，以及
所述再配线层的构成所述天线的所述配线形成在没有形成所述焊料凸块的位置上。
5.根据权利要求4所述的芯片级封装件，其中，所述芯片级封装件被配置为图像传感器。
6.根据权利要求4所述的芯片级封装件，其中，形成为所述再配线层的所述配线的所述天线是环状天线、线状天线和板状天线中的任意一个。
7.一种芯片级封装件，包括：
用于无线通信的天线，所述天线被用于与外部基板进行信号的传输和接收，所述天线被形成为再配线层的配线，所述再配线层被安置在硅层与焊料凸块之间，
其中，所述芯片级封装件被安装在安装基板上，以及
所述安装基板的与所述再配线层的所述配线相对应的一部分被挖空而形成孔，所述再配线层的所述配线构成所述天线。
8.根据权利要求7所述的芯片级封装件，其中，喇叭型天线被设置在与所述安装基板的所述孔相对应的位置上。
9.根据权利要求7所述的芯片级封装件，其中，所述芯片级封装件被配置为图像传感器。
10.根据权利要求7所述的芯片级封装件，其中，形成为所述再配线层的所述配线的所述天线是环状天线、线状天线和板状天线中的任意一个。
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