[发明专利]一种晶圆可接受性测试的出货数据系统及其实施方案在审

专利信息
申请号: 201410060285.8 申请日: 2014-02-21
公开(公告)号: CN103870918A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 徐燕菁;邵雄 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 吴俊
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 可接受性 测试 出货 数据 系统 及其 实施方案
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种微电子数据信息的技术领域,尤其涉及一种晶圆可接受性测试的出货数据系统及其设计方案。

背景技术

晶圆可接受性测试(Wafer Acceptance Test,简称:WAT)测试后的数据会自动传输到统计过程控制(SPC)系统中,这个系统能够有效的判断WAT测试各参数各测试点的数据是否在规格内,也可以将超出规格的数据突出的展现给用户。目前WAT测试数据的判断有非常多的规格,其中报告SPC系统中判定的一种,还有参数超出规格比例的计算、各片晶圆规格的计算等等,而SPC系统无法计算越来越多的测试规格,只能依靠相关工程师人工查看数据并判断晶圆批次(Lot)是否满足出货的要求,出货的每个Lot都需要相关工程师查看数据并给出结果,给工程师增加的工作量非常大,并可能出现计算错误,需要更多的人工去重复检查是否有错误,将占用更多的人力和时间。

中国专利(CN1540557A)公开了一种出货管理系统及方法,其可用于进行仓储的出货管理,其包括一应用服务器及一数据库服务器,其中:应用服务器用于控制出货流程,其包括一出货清单生成模块,用于根据客户的物料使用需求生成出货清单,其包括有客户代码、物料的料号及数量信息;一出货类型判断模块,用于根据出货清单中的客户代码,选择不同的出货方式;一出货清单处理模块,其用于管理不同出货流程的不同出货作业;数据库服务器用于储存应用服务器各模块作业时所涉及的基本数据。

中国专利(CN102254228A)公开了一种产品出货管理系统,应用于企业财务会计的出货状况管理,该产品出货管理系统包括:一出货处理模块,用于建立出货产品的出货数据文件;一数据库,用于存储该出货处理模块建立的出货数据文件;一终端装置,用于输入一查询指令;一信息处理模块,用于接收该终端装置输入的查询指令并根据该查询指令查询对应的出货数据文件;以及一报表生成模块,用于根据该信息处理模块查询到的出货数据文件生成对应的出货报表,并提供给该终端装置供使用者查看。

但该两篇现有技术并非用于晶圆可接受性测试的出货数据系统中。

发明内容

鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种晶圆可接受性测试的出货数据系统及其实施方案。

本发明解决技术问题所采用的技术方案为:

一种晶圆可接受性测试的出货数据系统,其中,所述系统包括:

第一判断模块,所述第一判断模块用以判断获取的晶圆可接受性测试的数据是否有缺失;

计算模块,所述计算模块与所述第一判断模块信号连接,所述计算模块用以计算每片晶圆各测试参数通过率;

数据输出模块,所述数据输出模块与所述计算模块信号连接,所述数据输出模块用以输出数据报告;以及

第二判断模块,所述第二判断模块与所述数据输出模块信号连接,所述第二判断模块用以判断是否需要生成所述数据报告。

所述的晶圆可接受性测试的出货数据系统,其中,所述系统还包括:所述数据输出模块被固化于一显示装置中,以通过所述显示装置将所述数据报告输出。

一种晶圆可接受性测试的出货数据系统实施方案,其中,应用于如权利要求1所述的新型晶圆可接受性测试的出货数据系统中,所述方案包括:

步骤一:当晶圆批次需要出货时,获取晶圆可接受性测试的所有数据以及定义与所述晶圆可接受性测试的所有数据相对应的出货规格;

步骤二:通过第一判断模块判断晶圆可接受性测试的数据是否有缺失;若数据有缺失,告知工程师补全数据,并再次进入步骤一;若数据没有缺失,进行步骤三;

步骤三:根据晶圆可接受性测试的工程师定义的所有出货规格,通过计算模块计算各个数据的通过率;

步骤四:通过第二判断模块判断是否需要出货报告;若工程师需要,则通过数据输出模块生成并输出包括通过率报告和测试数据报告的出货报告;若工程师不需要,则直接结束。

所述晶圆可接受性测试的出货数据系统实施方案,其中,步骤三中,所述参数通过率报告包括显示客户编号、出货测试参数个数、合格的晶圆片数、出货参数规格书、测试时间和晶圆通过/未通过测试的判断结果。

所述晶圆可接受性测试的出货数据系统实施方案,其中,步骤三中,所述通过率报告中以通过来表示所述晶圆批次合格,以未通过来表示所述晶圆批次不合格。

所述晶圆可接受性测试的出货数据系统实施方案,其中,所述通过率报告中包括每片被测试的晶圆的各测试参数的通过率。

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