[发明专利]一种光刻胶

说明书

技术领域

本发明涉及光刻领域，特别涉及一种光刻胶。

背景技术

光刻胶又称光致抗蚀剂，其在光束照射下，能够发生交联固化或者降解反应，常用于制备PCB板（Printed Circuit Board、印刷线路板）。将光刻胶涂覆在PCB板的基材上进行干燥，然后使用菲林片覆盖在PCB板的基材上需要蚀刻的部位，然后对该处理过的PCB板的基材进行曝光、显影、蚀刻、光刻胶剥离等步骤，从而制备得到PCB板。为了提高在PCB板的制备效率，通常将光刻胶涂覆过的PCB板的基材进行干燥后叠加，直至该基材累积到一定数量后再进行曝光、显影等后续操作过程。

现有技术光刻胶通常包括以下组分：纯丙烯酸树脂或酯化的苯乙烯/马来酸酐共聚物、有机溶剂、感光性化合物。通过将上述各组分均匀混合，即能得到用于制备PCB板的液态光刻胶。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

然而将现有技术光刻胶涂覆在PCB板的基材上进行干燥后，一方面，由于干燥后的光刻胶的硬度较低，易导致在基材叠加过程中，光刻胶因磨擦、划伤而形成缺陷；另一方面，由于干燥后的光刻胶的表干性能不佳，易导致在基材叠加过程中，各基材之间互相粘结，难以分离，进一步地对基材表面的光刻胶造成损坏。

发明内容

为了解决现有技术光刻胶在干燥后硬度较低，表干性能不佳的问题，本发明实施例提供了一种光刻胶。所述技术方案如下：

本发明实施例提供了一种光刻胶，所述光刻胶包括以下重量份的组分：10-50份碱溶性树脂、5-25份光聚合单体、0.5-8份光引发剂、20-80份溶剂、0.1-5份颜料，所述碱溶性树脂由乙烯系不饱和单体和丙烯系不饱和单体中的至少一种与（甲基）丙烯酸单体、以及马来酸酐单体进行共聚反应得到，且所述碱溶性树脂的玻璃化转变温度大于或等于120℃。

具体地，作为优选，所述乙烯系不饱和单体、所述丙烯系不饱和单体均带有如下结构单元：

R为氢或甲基；

R1为苯基、羟基苯基、甲基苯基、乙基苯基、萘基或腈基；

R2、R3均为碳原子数为1-8的烷基、碳原子数为1-8的羟烷基、二烷基胺烷基、苯基、苄基或月桂酯基，所述二烷基胺烷基中所述烷基的碳原子数为1-8；

R4为碳原子数为3-8的烷基。

具体地，作为优选，所述光聚合单体选自（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸羟乙酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、单（甲基）丙烯酸聚乙二醇酯、1,3-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、甘油二（甲基）丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯，己二醇丙烯酸二酯、聚乙二醇200二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇400二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇600二（甲基）丙烯酸酯、甘油三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇单羟基三（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯中的至少一种。

具体地，作为优选，所述光引发剂选自苯偶姻类、苯乙酮类、胺基苯乙酮类、酰基膦氧化物类、二苯甲酮类、蒽醌类、噻吨酮类、三芳基咪唑二聚体类、吖啶类、二苯基钛茂类、叔胺类光引发剂中的至少一种。

具体地，作为优选，所述溶剂选自酯类溶剂、醚类溶剂、醇类溶剂、酮类溶剂、芳香类溶剂、石油系溶剂中的至少一种。

具体地，作为优选，所述光刻胶还包括以下重量份的组分：1-5份助剂。

具体地，作为优选，所述助剂选自稳定剂、流平剂、消泡剂、防缩孔剂、附着力促进剂以及表面爽滑剂中的至少一种。

具体地，作为优选，所述光刻胶包括以下重量份的组分：20-40份碱溶性树脂、10-20份光聚合单体、1-5份光引发剂、40-60份溶剂、0.5-2份颜料、以及2-3份助剂。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：