[发明专利]层叠晶片的加工方法

权利要求书

1.层叠晶片的加工方法，该层叠晶片具有晶片和芯片，该芯片分别层叠在该晶片的表面的由交叉的多个分割预定线划分而成的各区域上，该层叠晶片具有层叠有多个该芯片的芯片区域和围绕该芯片区域的外周剩余区域，在该芯片区域与该外周剩余区域之间形成有阶差，

该层叠晶片的加工方法的特征在于包括：

粘合片粘贴步骤，在层叠晶片的该芯片侧粘贴粘合片；

分割起点形成步骤，在实施粘合片粘贴步骤之前或之后，在该晶片上形成沿着该层叠晶片的该分割预定线的分割起点；以及

分割步骤，在实施了该粘合片粘贴步骤和该分割起点形成步骤后，使该粘合片扩张而对该层叠晶片施加外力，从该分割起点起分割该晶片，

至少在实施该分割步骤之前包括固定步骤，在该固定步骤中，在与该外周剩余区域对应的区域上，在该粘合片与该晶片的表面之间配设固定剂，借助于该固定剂将该晶片的该外周剩余区域固定在该粘合片上，由此，外力也被传递到该外周剩余区域并呈放射状地作用拉力。

2.根据权利要求1所述的层叠晶片的加工方法，其特征在于，

所述粘合片是感压片，

所述固定剂由紫外线硬化树脂构成，

在所述固定步骤中，在与该外周剩余区域对应的区域上，在该粘合片与该晶片的表面之间呈点线状地配设了该固定剂后，隔着该粘合片而对该固定剂照射紫外线，由此将该晶片的该外周剩余区域固定在该粘合片上。