[发明专利]一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及圆片加工制程中非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用，属于半导体光刻设备制造领域。

背景技术

在半导体技术的发展中，光刻机是非常关键的一种设备，它通过对晶圆表面的光刻胶进行光刻，形成电路需要的线路图形。为了使光刻出的线条在晶圆表面各处宽度和深度都一致，在光刻前必须对晶圆样片进行水平校准。常规的国外和国内的机台，都是将晶圆样片100置于曝光台上，当晶圆样片100上升到一定高度时，从光刻机的侧面伸出三个高度、长度都基本一直的同材质球状体/块状体300’，在晶圆样片100表面的边缘，通过晶圆样片100、球状体/块状体300’、光刻版230三者的挤压实现水平校准，如图1所示，之后球状体/块状体300’再撤回到晶圆样片100外围，晶圆样片100进行光刻制程。 

上述校准水平的装置存在如下弊端：由于故障，当只有其中一个球状体/块状体300’及时伸出到晶圆样片100表面时，晶圆样片100会因为只有这一个点受力挤压而造成碎裂；当遇到晶圆样片100表面的光刻胶质地偏软时，球状体/块状体300’会陷入到带有黏性的光刻胶中而无法撤回，造成光刻机无法光刻而故障。

发明内容

本发明的目的在于克服现有光刻机校准水平装置的不足，提供一种不接触晶圆样片、能兼顾质地偏软的光刻胶进行安全光刻的非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用。

本发明的目的是这样实现的：

本发明一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置，所述晶圆校准水平装置包括一环状物件和分散设置于环状物件的上表面的若干个均匀分布的突起物，所述突起物与环状物件固定连接，所述突起物的高度相等、且其高度高于晶圆样片的上表面。 

可选地，所述突起物的横截面呈圆形，其面向晶圆校准水平装置中心的内侧面不超出环状物件的对应的内侧面。

可选地，所述突起物的横截面呈矩形或多边形。

可选地，所述突起物的内侧面朝向晶圆校准水平装置的中心，其面向晶圆校准水平装置中心的内侧面不超出环状物件的对应的内侧面。

可选地，所述突起物至少有三个。

本发明一种非接触式光刻机的晶圆校准水平机构，包括底盘、设置于底盘表面的吸盘、以及固接于吸盘正上方的光刻版，所述光刻版为水平基准面，所述底盘和吸盘彼此平行，且能在动力驱动下同时上下运动、在外力挤压下同时扭转一定角度，所述吸盘的尺寸小于底盘的尺寸，所述吸盘的表面吸附晶圆样片，所述吸盘的外围套装如上述的晶圆校准水平装置，所述晶圆校准水平装置套装于底盘的表面，所述突起物的上端面与底盘的表面彼此平行。 

可选地，所述突起物的高度高于吸盘和吸附于所述吸盘之上的晶圆样片的厚度之和。 

可选地，所述环状物件的内周与吸盘的外周形状相同。

可选地，所述环状物件的内周与吸盘的外周的横截面形状均为圆形或方形。

可选地，所述环状物件的内周与吸盘的外周之间设有螺纹或垫片。

本发明通过晶圆校准水平装置的形状构造来实现光刻机的非接触式光刻，同时拓展了其应用的范围，为质地偏软的光刻胶的晶圆提供了光刻的可行性。

本发明的有益效果是：

（1）光刻时，当晶圆样片上升到光刻版下方，仅晶圆校准水平装置上的突起物与光刻版的边缘接触，确保了晶圆样片的安全，同时，涂布质地偏软的光刻胶的晶圆，亦可以采用该晶圆校准水平装置进行水平校准；

（2）晶圆校准水平装置采用钛镁合金精加工而成，提高了水平校准的精度；

（3）晶圆校准水平装置的环状物件的内周形状不局限于圆形，其突起物的形状也多样，以满足不同场合的需要。

附图说明

图1 为现有的晶圆校准水平方式图；

图2和图3为本发明一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置的实施例一的示意图；

图4为本发明一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置的实施例二的示意图；

图5和图6为本发明的校准水平装置的装配示意图；

其中，

晶圆样片100

光刻机200

底盘210

吸盘220

光刻版230

晶圆校准水平装置300

环状物件310

突起物320。

具体实施方式