[发明专利]一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用

权利要求书

1.一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述晶圆校准水平装置（300）包括一环状物件（310）和分散设置于环状物件（310）的上表面的若干个均匀分布的突起物（320），所述突起物（320）与环状物件（310）固定连接，所述突起物（320）的高度相等、且其高度高于晶圆样片（100）的上表面。

2.根据权利要求1所述的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述突起物（320）的横截面呈圆形，其面向晶圆校准水平装置（300）中心的内侧面不超出环状物件（310）的对应的内侧面。

3.根据权利要求1所述的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述突起物（320）的横截面呈矩形或多边形。

4.根据权利要求3所述的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述突起物（320）的内侧面朝向晶圆校准水平装置（300）的中心，其面向晶圆校准水平装置（300）中心的内侧面不超出环状物件（310）的对应的内侧面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述突起物（320）至少有三个。

6.一种非接触式光刻机的晶圆校准水平机构，包括底盘（210）、设置于底盘（210）表面的吸盘（220）、以及固接于吸盘（220）正上方的光刻版（230），所述光刻版（230）为水平基准面，所述底盘（210）和吸盘（220）彼此平行，且能在动力驱动下同时上下运动、在外力挤压下同时扭转一定角度，所述吸盘（220）的尺寸小于底盘（210）的尺寸，所述吸盘（220）的表面吸附晶圆样片（100），其特征在于：所述吸盘（220）的外围套装如权利要求1至5中任一项所述的晶圆校准水平装置（300），所述晶圆校准水平装置（300）套装于底盘（210）的表面，所述突起物（320）的上端面与底盘（210）的表面彼此平行。

7.根据权利要求6所述的晶圆校准水平机构，其特征在于：所述突起物（320）的高度高于吸盘（220）和吸附于所述吸盘（220）之上的晶圆样片（100）的厚度之和。

8.根据权利要求6所述的晶圆校准水平机构，其特征在于：所述环状物件（310）的内周与吸盘（220）的外周形状相同。

9.根据权利要求8所述的晶圆校准水平机构，其特征在于：所述环状物件（310）的内周与吸盘（220）的外周的横截面形状均为圆形或方形。

10.根据权利要求9所述的晶圆校准水平机构，其特征在于：所述环状物件（310）的内周与吸盘（220）的外周之间设有螺纹或垫片。