[发明专利]圆盘切割装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种圆盘切割装置，尤其涉及用于将热复制、热敏打印机等所使用的介质切断成规定长度的圆盘切割装置。

背景技术

近年来，圆盘切割装置通过使具有圆刀的圆刀部在与介质的输送方向正交的方向上移动从而切断被输送来的介质。从输送方向来看，圆刀部的位置控制通过配置在两端的待机位置传感器来进行，在一端待机位置待机的圆刀部通过移动到另一端的待机位置传感器的检测位置从而切断介质，并在下一切断动作之前在另一端的待机位置传感器的检测位置上进行待机。

在这样的圆盘切割装置中，诸如在具有热敏头的热复制、热敏打印机中，圆刀部的移动量、即可切断宽度与热敏头的打字宽度相比长且为固定的，并与介质的尺寸无关。因此，当介质的宽度与圆刀部的可切断宽度接近时没有问题，但诸如在象所使用的介质的宽度是圆刀部的可切断宽度一半那样的情况下，与介质的切断所需要的移动量相比圆刀部的移动量大，从而在切断处理所需要的时间中有浪费。其越是与较大的介质对应的刀具影响越大，尤其在进行连续打字的情况下显著。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种圆盘切割装置，其能够与介质的宽度一致地改变圆刀部的移动量，并可有效地进行处理。

本发明第一方面所涉及的圆盘切割装置，包括：固定刀，设置在介质的宽度方向上；圆刀，沿着该固定刀进行移动，并与上述固定刀协作切断上述介质；第一待机位置传感器及第二待机位置传感器，能够在上述宽度方向上移动，并分别配置在上述介质的宽度（幅面）的外侧的一侧及另一侧；检测板，被上述第一待机位置传感器和上述第二待机位置传感器检测；以及圆刀部，转动自如地支撑上述圆刀且具有上述检测板，并在上述第一待机位置传感器和上述第二待机位置传感器之间进行移动。

此外，本发明第二方面所涉及的圆盘切割装置，包括：固定刀，设置在介质的宽度方向上；圆刀，沿着该固定刀进行移动，并与上述固定刀协作切断上述介质；第一待机位置传感器，被配置在上述宽度方向的端部；第二待机位置传感器，能够在上述宽度方向上移动，并隔着上述介质与上述第一待机位置传感器对置配置；检测板，被上述第一待机位置传感器和上述第二待机位置传感器检测；以及圆刀部，转动自如地支撑上述圆刀且具有上述检测板，并在上述第一待机位置传感器和上述第二待机位置传感器之间进行移动。

根据这样的构成，能够与介质的宽度一致地可变（变化）圆刀部的移动量，并通过对圆刀部减少与介质的切断动作无关的浪费动作从而能够实现缩短介质的切断处理时间。

此外，在本发明的圆盘切割装置中，在上述第一待机位置传感器和第二待机位置传感器之间设置有能够在上述宽度方向上移动的、检测上述检测板的第三待机位置传感器。根据这样的构成，不仅能够与完全切开介质的全切割处理对应，而且还能够与将介质切开到中途的局部切割处理对应。

此外，本发明的圆盘切割装置，将上述检测板安装在圆刀部的正上方（顶部）。根据这样的构成，圆刀部能够在第一至第三待机位置传感器的正下方进行待机，由于这些待机位置传感器之间的距离与圆刀部的移动距离大致相同，所以用户能够容易与介质的宽度一致地调整第一至第三待机位置传感器的位置。

根据本实施例所涉及的圆盘切割装置，由于能够与所使用的介质的宽度一致地改变圆刀部的移动距离，所以能够缩短切断处理的时间。

附图说明

下面，参照附图对本发明所涉及的圆盘切割装置进行说明。当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本发明以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定，其中：

图1是本实施例所涉及的圆盘切割装置的概略构成图；

图2是表示将本实施例所涉及的圆盘切割装置向宽度窄的介质的应用例的图；

图3是将图2中的打印基准设定为单侧的情况的图；以及

图4是本发明的另一实施例所涉及的圆盘切割装置的概略构成图。

附图标记说明

1 圆刀 2 圆刀部

3 固定刀 4 第一待机位置传感器

5 第二待机位置传感器

6 驱动电机 7 检测板

8 第三待机位置传感器

10圆盘切割装置

具体实施方式