[发明专利]圆盘切割装置有效
| 申请号： | 201410057236.9 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN104859316B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 吉越和幸 | 申请（专利权）人： | 东芝泰格有限公司 |
| 主分类号： | B41J11/70 | 分类号： | B41J11/70 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所11255 | 代理人： | 麻吉凤,周淑娟 |
| 地址： | 日本东京都品*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆盘 切割 装置 | ||
1.一种圆盘切割装置，其特征在于，包括：
固定刀，设置在介质的宽度方向上；
圆刀，沿着该固定刀进行移动，并与所述固定刀协作切断所述介质；
第一待机位置传感器及第二待机位置传感器，能够在所述宽度方向上移动，并分别被配置在所述介质的宽度的外侧的一侧及另一侧；
检测板，被所述第一待机位置传感器和所述第二待机位置传感器检测；以及
圆刀部，转动自如地支撑所述圆刀且具有所述检测板，并在所述第一待机位置传感器和所述第二待机位置传感器之间进行移动。
2.根据权利要求1所述的圆盘切割装置，其特征在于，
在所述第一待机位置传感器和第二待机位置传感器之间设置有能够在所述宽度方向上移动的、检测所述检测板的第三待机位置传感器。
3.根据权利要求1或2所述的圆盘切割装置，其特征在于，
所述检测板被设置在所述圆刀部的正上方。
4.根据权利要求2所述的圆盘切割装置，其特征在于，
所述圆刀部在所述第一待机位置传感器和所述第三待机位置传感器之间移动、或在所述第二待机位置传感器和所述第三待机位置传感器之间移动。
5.根据权利要求1所述的圆盘切割装置，其特征在于，
所述第一待机位置传感器及所述第二待机位置传感器判断出所述圆刀部的切断动作的开始、结束。
6.一种圆盘切割装置，其特征在于，包括：
固定刀，设置在介质的宽度方向上；
圆刀，沿着该固定刀进行移动，并与所述固定刀协作切断所述介质；
第一待机位置传感器，被配置在所述宽度方向的端部；
第二待机位置传感器，能够在所述宽度方向上移动，并隔着所述介质与所述第一待机位置传感器对置配置；
检测板，被所述第一待机位置传感器和所述第二待机位置传感器检测；以及
圆刀部，转动自如地支撑所述圆刀且具有所述检测板，并在所述第一待机位置传感器和所述第二待机位置传感器之间进行移动。
7.根据权利要求6所述的圆盘切割装置，其特征在于，
在所述第一待机位置传感器和第二待机位置传感器之间设置有能够在所述宽度方向上移动的、检测所述检测板的第三待机位置传感器。
8.根据权利要求6或7所述的圆盘切割装置，其特征在于，
所述检测板被设置在所述圆刀部的正上方。
9.根据权利要求7所述的圆盘切割装置，其特征在于，
所述圆刀部在所述第一待机位置传感器和所述第三待机位置传感器之间移动、或在所述第二待机位置传感器和所述第三待机位置传感器之间移动。
10.根据权利要求6所述的圆盘切割装置，其特征在于，
所述第一待机位置传感器及所述第二待机位置传感器判断出所述圆刀部的切断动作的开始、结束。
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