[发明专利]一种平面光波导器件制作方法有效

专利信息
申请号: 201410057208.7 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN103760638A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 柳进荣;李朝阳 申请(专利权)人: 四川飞阳科技有限公司
主分类号: G02B6/13 分类号: G02B6/13;G02B6/136
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 610209 四川省成都市双*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 平面 波导 器件 制作方法
【权利要求书】:

1.一种平面光波导器件制作方法,其特征在于,包括:

在二氧化硅芯层上形成光刻胶掩膜;

对所述光刻胶掩膜进行热板坚膜;

采用干法刻蚀工艺刻蚀所述二氧化硅芯层,形成波导芯层。

2.根据权利要求1所述的平面光波导器件制作方法,其特征在于,所述光刻胶掩膜为正性光刻胶掩膜。

3.根据权利要求2所述的平面光波导器件制作方法,其特征在于,所述光刻胶掩膜厚度范围为2μm~3μm,包括端点值。

4.根据权利要求3所述的平面光波导器件制作方法,其特征在于,所述光刻胶掩膜厚度为2.7μm。

5.根据权利要求3所述的平面光波导器件制作方法,其特征在于,所述热板坚膜的温度范围为100℃~120℃,包括端点值,时间范围为50s~70s,包括端点值。

6.根据权利要求5所述的平面光波导器件制作方法,其特征在于,所述热板坚膜的温度为110℃,时间为60s。

7.根据权利要求1所述的平面光波导器件制作方法,其特征在于,所述干法刻蚀工艺为电感耦合等离子体刻蚀工艺。

8.根据权利要求7所述的平面光波导器件制作方法,其特征在于,所述电感耦合等离子体刻蚀工艺的工艺参数为基片温度范围为9℃~11℃,包括端点值;

压强范围为5mtorr~7mtorr,包括端点值;

C4F8气体流量范围为13sccm~15sccm,包括端点值;

He气体流量范围为173sccm~175sccm,包括端点值;

H2气体流量范围为9sccm~11sccm,包括端点值;

上电极功率范围为1650W~1750W,包括端点值;

下电极功率范围为480W~520W,包括端点值;

反应时间范围为20min~22min,包括端点值。

9.根据权利要求8所述的平面光波导器件制作方法,其特征在于,所述电感耦合等离子体刻蚀工艺的工艺参数为基片温度为10℃;

压强为6mtorr;

C4F8气体流量为14sccm;

He气体流量为174sccm;

H2气体流量为10sccm;

上电极功率为1700W;

下电极功率为500W;

反应时间为21min。

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