[发明专利]用于制造集成电路的方法和集成电路

权利要求书

1.一种用于制造集成电路的方法，所述方法包括：

在载体中或在载体上方形成电子电路；

形成至少一个金属化层结构，金属化层结构配置成电连接所述电子电路；

在所述至少一个金属化层结构中至少部分地形成固态电解质电池，其中所述固态电解质电池电连接到所述电子电路；

在所述至少一个金属层化结构的一部分的上方以及在所述固态电解质电池之下形成电绝缘基体层；以及

在形成所述固态电解质电池之前图案化所述电绝缘基体层以为所述固态电解质电池提供载体结构，

其中图案化所述电绝缘基体层包括形成多个电绝缘基体层结构元件，其中所述至少一个金属化层结构的至少一个导电部分被暴露在所述多个电绝缘基体层结构元件的至少两个邻近的电绝缘基体层结构元件之间。

2.根据权利要求1的方法，

其中所述电子电路包括多个部件，其中所述至少一个金属化层结构被配置成电连接所述电子电路的多个部件中的至少一些。

3.根据权利要求1的方法，

其中形成所述固态电解质电池包括形成层堆叠，其中所述层堆叠包括彼此上下形成的至少一个正极层、至少一个电解质层和至少一个负极层。

4.根据权利要求3的方法，

其中使用低压化学汽相沉积过程和原子层沉积过程中的至少一个来形成所述层堆叠。

5.根据权利要求3的方法，进一步包括：

形成邻接所述至少一个负极层的至少一个负极集流器层。

6.根据权利要求3的方法，进一步包括：

在所述至少一个正极层和所述至少一个电解质层之间形成至少一个碳层。

7.根据权利要求3的方法，进一步包括：

形成邻接所述至少一个正极层的至少一个正极集流器层。

8.根据权利要求1的方法，

其中所述固态电解质电池包括基于锂离子的薄膜电池。

9.根据权利要求1的方法，

其中所述固态电解质电池形成在邻接所述至少一个金属化层结构的电子电路的至少部分上方。

10.根据权利要求1的方法，

其中所述固态电解质电池形成在图案化的电绝缘基体层上方，其中所述固态电解质电池经由所述至少一个金属化层结构的至少一个暴露的导电部分电连接到所述至少一个金属化层结构。

11.根据权利要求1的方法，进一步包括：

在所述电子电路和所述固态电解质电池之间形成至少一个扩散阻挡层。

12.一种集成电路，所述集成电路包括：

电子电路，布置为以下中的至少一种情况：在载体上方和在载体中；

至少一个金属化层结构，配置为电连接所述电子电路；

固态电解质电池，至少部分地形成在所述至少一个金属化层结构中，其中所述固态电解质电池电连接到所述电子电路；以及

图案化的电绝缘基体层，至少部分地形成在所述至少一个金属化层结构的一部分的上方，其中所述图案化的电绝缘基体层包括多个电绝缘基体层结构元件，其中所述至少一个金属化层结构的至少一个导电部分被暴露在所述多个电绝缘基体层结构元件的至少两个邻近的电绝缘基体层结构元件之间。

13.根据权利要求12的集成电路，

其中所述固态电解质电池经由所述至少一个金属化层结构的至少一个暴露的导电部分电连接到所述至少一个金属化层结构。

14.根据权利要求12的集成电路，

其中所述固态电解质电池包括层堆叠，所述层堆叠包括彼此上下形成的至少一个电解质层、至少一个负极层和至少一个正极层。

15.根据权利要求14的集成电路，进一步包括：

邻接所述至少一个正极层的正极集流器层和邻接所述至少一个负极层的负极集流器层。

16.根据权利要求14的集成电路，进一步包括：

所述正极层和所述电解质层之间的碳层。

17.根据权利要求12的集成电路，进一步包括：

布置在所述电子电路和所述固态电解质电池之间的至少一个扩散阻挡层。