[发明专利]基板处理系统及基板反转装置有效

专利信息
申请号: 201410055154.0 申请日: 2014-02-18
公开(公告)号: CN104030558B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 成尾徹 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: C03B33/03 分类号: C03B33/03
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 处理 系统 反转 装置
【权利要求书】:

1.一种基板处理系统,其特征在于其具备:

第1搬送装置及第2搬送装置,分别将脆性材料基板往第1方向搬送;以及

基板反转装置,配置在该第1搬送装置与该第2搬送装置之间,使被该第1搬送装置搬送来的该脆性材料基板反转并交接至该第2搬送装置;

该第1搬送装置与该第2搬送装置,借由在与该第1方向正交的第2方向相隔间隙配置的多个单位搬送要素,一边在下方支承一个该脆性材料基板一边搬送;

该基板反转装置,具备:

一对保持臂群,相对于往该第2方向延伸的旋转轴配置成旋转对称;

旋转驱动手段,使该一对保持臂群绕该旋转轴旋转;及

升降手段,使该一对保持臂群在该第1搬送装置及该第2搬送装置之间,在交接该脆性材料基板的高度位置即基板交接位置与其上方之间升降;

该一对保持臂群分别具有在该第2方向彼此分离配置且绕该旋转轴旋转时通过该间隙的多个保持臂;

该多个保持臂分别具备可吸附于该脆性材料基板的多个吸附部;

在将该一对保持臂群配置在该基板交接位置的状态下,使属于该一对保持臂群中一方的该多个保持臂的该多个吸附部吸附于作为反转对象的该脆性材料基板即反转对象基板,之后,借由使该一对保持臂群绕该旋转轴旋转180度,使该反转对象基板反转;

该一对保持臂群,在该反转对象基板的上表面被吸附于该多个吸附部后、该反转对象基板的反转完成前的期间,上升至较该基板交接位置高处,在该反转对象基板的反转后、该反转对象基板下表面与第2搬送装置的单位搬送要素接触,解除对该反转对象基板下表面的该多个吸附部的吸附时,下降至该基板交接位置。

2.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于其中,该一对保持臂群位于该基板交接位置时的反转后的该反转对象基板的被该多个吸附部吸附的被吸附面的高度位置与该第2搬送装置的搬送高度位置相同,对反转后的该反转对象基板的该吸附的解除,是在借由该第2搬送装置一边支承反转后的该反转对象基板一边进行。

3.根据权利要求2所述的基板处理系统,其特征在于其中,属于该一对保持臂群中一方的该多个保持臂的该多个吸附部、与属于该一对保持臂群中另一方的该多个保持臂的该多个吸附部,是设置成彼此的方向相异180度且两者的端部位置位于与该旋转轴平行的共通的平面上;

该第1搬送装置的搬送高度位置与该第2搬送装置的搬送高度位置,相差与该脆性材料基板的厚度相等的距离;

在该一对保持臂群配置在该基板交接位置的状态下,大致同时进行对反转后的该反转对象基板的该多个吸附部的吸附的解除、与属于该一对保持臂群中另一方的该多个保持臂的该多个吸附部对被该第1搬送装置搬送来的新的反转对象基板进行的吸附。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的基板处理系统,其特征在于其中,该旋转轴是在一端部具备圆板状的突缘部且另一端部连结于该旋转驱动手段的棒状的轴;

该基板反转装置具有将该轴支承成可旋转且包含该升降手段的一对支承手段;

该突缘部相对于位于该一对支承手段的一方的筒状构件滑动自如地嵌合;

设在该突缘部的第1贯通孔通过第1吸引配管与该吸附部连接,且设在该筒状构件的第2贯通孔借由第2吸引配管与吸引手段连接。

5.一种基板反转装置,是使往第1方向搬送的脆性材料基板反转,其特征在于其具备:

一对保持臂群,相对延伸于与该第1方向正交的第2方向的旋转轴配置成旋转对称;

旋转驱动手段,使该一对保持臂群绕该旋转轴旋转;以及

升降手段,使该一对保持臂群在与外部之间,在交接该脆性材料基板的高度位置即基板交接位置与其上方之间升降;

该一对保持臂群分别具有在该第2方向彼此分离配置且绕该旋转轴旋转时通过间隙的多个保持臂;

该多个保持臂分别具备可吸附于该脆性材料基板的多个吸附部;

在该一对保持臂群配置在该基板交接位置的状态下,使属于该一对保持臂群中一方的该多个保持臂的该多个吸附部吸附于作为反转对象的该脆性材料基板即反转对象基板,之后,借由使该一对保持臂群绕该旋转轴旋转180度,使该反转对象基板反转;

该一对保持臂群,在该反转对象基板的上表面被吸附于该多个吸附部后、该反转对象基板的反转完成前的期间,上升至较该基板交接位置高处,在该反转对象基板的反转后、该反转对象基板下表面与第2搬送装置的单位搬送要素接触,解除对该反转对象基板下表面的该多个吸附部的吸附时,下降至该基板交接位置。

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