[发明专利]连接器

说明书

技术领域

本发明是有关于一种连接器，且特别是有关于一种用于集成电路封装的连接器。

背景技术

为增加电子系统的可靠度，通常是将电子模块利用连接器（Connector）以连接彼此间的信号传递，进而形成一个电子系统。这种作法有助于提高整个电子系统生产时的良率，且可对电子系统后续的维修保养或次系统的升级及更新提供便利性。

用来连接集成电路封装（IC Package）模块与电路板（PCB）的连接器（Connector）又称为插座（Socket）。一般而言，插座的用途可分为三类：（1）作为IC封装的「预烧」（Burn-In）测试用；（2）作为IC封的电路「测试」（Testing）用；（3）作为IC封装终端「产品」（Production）的「插座」。

以作为IC封装终端产品的插座为例说明，IC封装用的插座通常用于传送高速数字信号，且随着传送的数字信号量需求愈来愈大（即传输频率>10GHz），因此对插座的高速传输品质要求也更为严格。伴随着电子零组件尺寸愈趋小型化的设计趋势下，使得IC封装的插座内的各信号端子的设置距离更为接近（例如端子间距<0.4mm），而信号端子的距离过于接近使得各信号通路的噪声干扰更严重，影响高速信号传递的完整性。为提高日益微型化的IC封装终端产品性能及连接器的传输能力，「串音」（Crosstalk）的抑制有其必要性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种连接器，其用以减少串音干扰。

为达上述目的，本发明的连接器，适于电性连接电子元件。连接器包括绝缘体、第一导体与第二导体。绝缘体具有多个凹槽。第一导体阵列配置在绝缘体内且对应配置在至少部分凹槽的侧壁上，第二导体阵列配置在绝缘体内且配置在相邻的该些凹槽之间，其中相邻的二第一导体之间存在至少一第二导体，第一导体可作为连接端子以与该电子元件电性连接。

本发明的连接器，适于电性连接电子元件。连接器包括基板、至少一绝缘体、多个第一导体以及多个第二导体。基板具有至少一接地层。绝缘体配置在基板的至少一表面上，且具有多个凹槽。第一导体阵列配置在绝缘体内且对应配置在至少部分凹槽的侧壁上，第二导体阵列配置在绝缘体内且配置在相邻的该些凹槽之间，其中相邻的二第一导体之间存在至少一第二导体，第一导体作为连接端子以与该电子元件电性连接，且第二导体电性连接接地层。

基于上述，在本发明的上述实施例中，通过将第一导体与第二导体配置在绝缘体内，且让每个第一导体旁均存在至少一第二导体，因此在连接器与电子元件对接，并以第一导体进行高速信号传输时，第二导体能对不同通道处的第一导体形成屏蔽效果，以阻挡其串音干扰。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明一实施例的一种连接器电连接于电子元件及电路板之间的侧视图。

图2是以立体视角绘示图1的电子元件、电路板与连接器的局部示意图。

图3是图2的电子元件、电路板与连接器的局部剖面图。

图4与图5分别绘示串音现象的示意图。

图6是本发明另一实施例的一种连接器连接于电子元件与电路板之间的示意图。

图7绘示图6的连接器的串音示意图。

图8是本发明另一实施例的一种导体片的俯视图。

图9与图10分别绘示不同的电子元件。

图11是本发明又一实施例的一种连接器的局部剖面图。

图12是图11的连接器的局部俯视图。

图13是本发明另一实施例的一种连接器局部剖面图。

图14是图13的连接器的局部俯视图。

图15是本发明另一实施例的一种连接器的局部剖面图。

符号说明

100、400、500、600：连接器

110、410：第一导体

110A：第一信号端子

110B：第一接地端子

112：第一部件

114：第二部件

120、420：第二导体

130、430：绝缘体

132：凹槽

140、340：导体片

142、342：开口

142A、342A：第一开口

142B、342B：第二开口

200、200A、200B：电子元件

210：连接端子

210A：第二信号端子