[发明专利]连接器

权利要求书

1.一种连接器，适于电性连接一电子元件，该连接器包括：

绝缘体，该绝缘体具有多个凹槽；

多个第一导体，阵列配置在该绝缘体内，该些第一导体对应配置在至少部分该些凹槽的侧壁上，各该第一导体包括彼此分离的第一部件与第二部件，该电子元件的多个端子适于分别被夹持在对应的该第一部件与该第二部件之间而与该连接器电性连接；以及

多个第二导体，阵列配置在该绝缘体内，该些第二导体配置在相邻的该些凹槽之间，其中相邻的二该第一导体之间存在至少一该第二导体；其中

该些第一导体作为连接端子以与该电子元件电性连接。

2.如权利要求1所述的连接器，其中该些第一导体以一第一阵列配置在该绝缘体内，该些第二导体以一第二阵列配置在该绝缘体内，且该第一阵列与该第二阵列彼此交错穿插设置。

3.如权利要求1所述的连接器，其中该些第一导体以一第三阵列配置在该绝缘体内，该些第二导体以一第四阵列配置在该绝缘体内，且该第三阵列与该第四阵列一致且被该第四阵列所涵盖。

4.如权利要求1所述的连接器，其中在任意相邻的两行或任意相邻两列的该些第一导体之间，该些第二导体形成一栅状结构。

5.如权利要求1所述的连接器，其中该第一部件与该第二部件形成一锥体的至少局部，且该锥体朝向该电子元件呈渐开状。

6.如权利要求1所述的连接器，还包括：

导体片，配置在该绝缘体上，该导体片具有多个开口以分别对应该些凹槽，该些第二导体延伸贯穿该绝缘体以暴露出来，而与该导体片接触并电性导通，该电子元件的多个端子分别穿过该些开口而与至少部分该些第一导体电性连接。

7.如权利要求6所述的连接器，其中该些第一导体包含多个第一信号端子与多个第一接地端子，该些开口包含多个第一开口与多个第二开口，各该第一信号端子所对应的该第一开口大于各该第一接地端子所对应的该第二开口，以使各该第一接地端子延伸贯穿该绝缘体而接触并电性导通该导体片，且各该第一信号端子延伸贯穿该绝缘体至对应的该第一开口。

8.如权利要求6所述的连接器，其中该导体片还具有多个翼部，该些翼部分别从该些开口的边缘朝向该些开口的中心延伸，而该电子元件包括多个第二接地端子，在该电子元件电性连接该连接器时，该些第二接地端子电性抵接于该些翼部。

9.一种连接器，适于电性连接一电子元件，包括：

基板，具有至少一接地层；

至少一绝缘体，配置在该基板的至少一表面上，该绝缘体具有多个凹槽；

多个第一导体，阵列配置在该绝缘体内，该些第一导体对应配置在至少部分该些凹槽的侧壁上；以及

多个第二导体，阵列配置在该绝缘体内，该些第二导体配置在相邻的该些凹槽之间，其中相邻的二该第一导体之间存在至少一该第二导体；其中

该些第一导体作为连接端子以与该电子元件电性连接，且该些第二导体电性连接该接地层。

10.如权利要求9所述的连接器，其中该基板包括多个通孔、多个导电层，以及彼此层叠的多个绝缘层与多个接地层，部分绝缘层形成该基板的相对两表面，该些接地层夹层于该些绝缘层之间，该些通孔贯穿该些绝缘层与该些接地层，该些导电层配置于该些通孔的侧壁并延伸至该基板的该表面。

11.如权利要求10所述的连接器，其中该些通孔包含第一通孔与环绕该第一通孔的多个第二通孔，该些第二导体经由位于该些第二通孔处的该些导电层而电性连接至该接地层。

12.如权利要求11所述的连接器，其中该些第一导体包含为多个信号端子与多个接地端子，而该些第一通孔包含多个信号通孔与多个接地通孔，且各信号通孔与相邻的该些第二通孔电性断路，该些信号端子电性连接至该些信号通孔处的该些导电层，该些接地端子经由该些接地通孔处的该些导电层而电性连接至该些接地层。

13.如权利要求11所述的连接器，其中该些第一导体包含为多个信号端子与多个接地端子，而该些第一通孔包含多个信号通孔与多个接地通孔，各该信号通孔包含彼此同轴但电性断路的外孔与内孔，部分导电层配置于该外孔的孔壁而电性导通于该些接地层，部分导电层配置于该内孔的孔壁而电性导通于该些信号端子，而该些接地端子经由另一部分该些第一通孔处的该些导电层而电性连接至该些接地层。