[发明专利]粘合标签、粘合标签的制造方法以及标签发行装置无效

专利信息
申请号: 201410054323.9 申请日: 2014-02-18
公开(公告)号: CN103996352A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 谷和夫;佐藤义则;畠山耕一 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: G09F3/02 分类号: G09F3/02;G09F3/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘合 标签 制造 方法 以及 发行 装置
【权利要求书】:

1.一种粘合标签,其具备:

记录纸,其具有记录面;

粘合层,其设置在所述记录纸的与所述记录面相反的一侧的背面;以及

功能层,其设置在所述粘合层,

所述粘合层的所述功能层侧的表面具有比所述记录纸的背面平滑的表面,所述功能层通过加热而开口,使所述粘合层露出。

2.根据权利要求1所述的粘合标签,其中,

所述粘合层的所述功能层侧的表面的表面粗糙度处于0.3μm~1.2μm的范围。

3.根据权利要求1所述的粘合标签,其中,

所述功能层的平均层厚处于0.1μm~10μm的范围。

4.根据权利要求1所述的粘合标签,其中,

所述功能层由烯烃类树脂构成。

5.根据权利要求1所述的粘合标签,其中,

所述功能层由多孔质层构成。

6.根据权利要求5所述的粘合标签,其中,

所述多孔质层的空孔率处于30%~85%的范围。

7.根据权利要求1所述的粘合标签,其中,

所述功能层层叠有彼此不相溶的第一热塑性树脂和第二热塑性树脂。

8.根据权利要求1所述的粘合标签,其中,

通过所述功能层的加热而开口的开口部的直径不低于40μm。

9.根据权利要求1所述的粘合标签,其中,

在所述功能层上设置有脱模层。

10.根据权利要求1所述的粘合标签,其中,

所述记录纸在所述记录面上至少具有通过加热而记录的热敏记录层。

11.一种粘合标签制造方法,包括以下工序:

粘合剂涂敷工序,在支承体的平滑面上涂敷粘合剂;

粘合剂干燥工序,使所述粘合剂干燥而形成粘合层;

粘合层转印工序,在记录纸的与记录面相反的一侧的背面转印所述粘合层,将所述粘合层的表面加工为比所述记录纸的背面平滑的表面;以及

功能层贴附工序,在所述粘合层上粘贴功能层。

12.根据权利要求11所述的粘合标签制造方法,其中,

所述支承体由表面平滑的无接头带构成。

13.一种粘合标签制造装置,其具备:

粘合剂涂敷单元,其在支承体的表面上涂敷粘合剂;

粘合剂干燥单元,其使所述涂敷的粘合剂干燥而形成粘合层;

粘合层转印单元,其在记录纸上转印所述粘合层;以及

功能层贴附单元,其在所述粘合层上粘贴功能层。

14.根据权利要求13所述的粘合标签制造装置,其中,

所述支承体由表面平滑的无接头带构成。

15.一种标签发行装置,其具备:

输送部,其输送权利要求1所述的粘合标签;

加热部,其加热所述功能层来形成开口部,使所述粘合层露出;以及

控制部,其控制所述输送部和所述加热部。

16.根据权利要求15所述的标签发行装置,其中,

该标签发行装置加热所述粘合标签的所述记录面而进行记录。

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