[发明专利]用于智能卡的塑料层

权利要求书

1.用于制造分别包含多个电子单元(46，46A)的多个智能卡的塑料薄片(22，24，32，40，22A，56)，其特征在于：

所述塑料薄片由具有第一硬度或第一维卡软化温度的第一材料以及具有低于所述第一硬度的第二硬度、分别地低于所述第一维卡软化温度的第二维卡软化温度的第二材料形成，所述第二材料位于所述塑料薄片的多个区域(5，5A，5B，5C)中，所述多个区域分别旨在经由使所述多个电子单元穿透到所述第二材料中，至少部分地接纳所述多个电子单元；

所述第一材料形成具有由所述第二材料至少部分填充的多个孔(4，4B)和/或多个腔(26)的第一薄片(2，2B)。

2.根据权利要求1所述的塑料薄片，其特征在于：在10N的负载下，所述第二维卡软化温度小于五十度(50℃)。

3.根据权利要求1所述的塑料薄片，其特征在于：所述第二硬度小于96绍尔A。

4.根据权利要求1或2所述的塑料薄片，其特征在于：在10N的负载下，所述第一维卡软化温度小于六十五度(65℃)。

5.根据权利要求1或3所述的塑料薄片，其特征在于：所述第一硬度大于60绍尔D。

6.根据权利要求1所述的塑料薄片，其特征在于：由热塑性聚氨酯弹性体形成所述第二材料。

7.制造塑料薄片(22，24，32，40，22A，56)的方法，其在形成分别包含多个电子单元的多个智能卡时涉及，所述塑料薄片旨在通过使所述多个电子单元穿透到形成所述薄片的材料中，至少部分地接纳所述多个电子单元，其特征在于：所述方法包含以下步骤：

A)取得由具有第一硬度或第一维卡软化温度的第一材料形成的第一薄片(2，2A，2B)，所述第一薄片具有多个孔(4，4B)和/或多个腔(26)；

B)在所述多个孔和/或多个腔中，分别放置由第二材料形成的多个盘(6，6A，6B，6C)，所述第二材料具有低于所述第一硬度的第二硬度、分别地低于所述第一维卡软化温度的第二维卡软化温度，所述多个盘，在其平行于所述第一薄片的总平面(10)的几何平面中，具有比对应的孔和/或腔的尺寸更小的尺寸(D)，以及沿垂直于所述总平面的轴线，具有比所述对应的孔和/或腔的高度更大的高度(H)，以便所述盘上升到所述第一薄片的面(8)的上面；

C)在所述多个盘中的每个盘上施加压力，以便减少其各自的高度，使得所述盘与所述第一薄片的所述面(8)基本上齐平，并且与所述多个孔的各自的侧壁(20，20B)、分别地与所述多个腔的各自侧壁和/或各自底面至少部分地接触；从而，将所述多个盘连接到所述第一薄片。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：针对所述多个盘中的每个盘或针对所述多个盘中的盘的子集，循环地执行步骤B)和步骤C)。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：所述步骤C)包含热推进，所述多个盘至少部分地被焊接到所述第一薄片。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于：针对所述多个盘中的每个盘，使用热电极单独执行所述热推进。