[发明专利]一种提高存储器性能的方法有效

专利信息
申请号: 201410053601.9 申请日: 2014-02-17
公开(公告)号: CN104851839B 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 叶晓;詹奕鹏;金起准;金凤吉 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L27/11526 分类号: H01L27/11526;H01L27/11521;H01L21/336
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 存储器 性能 方法
【权利要求书】:

1.一种提高存储器性能的方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供一flash衬底,该衬底上设置有单元器件区和外围电路区,位于所述单元器件区的衬底之上形成有单元器件栅,且所述外围电路区中还定义有逻辑器件区和高压器件区;

在对所述单元器件区中进行第一掺杂工艺之后,继续进行侧墙形成工艺;

在所述逻辑器件区中制备逻辑器件栅之后,继续于该逻辑器件区中进行栅极氧化修复工艺;

于所述单元器件区中进行第二掺杂工艺后,继续于所述逻辑器件区中进行第三掺杂工艺和热处理工艺;

其中,在对所述单元器件区进行第二掺杂工艺之后不进行任何热处理工艺,直接对逻辑器件区进行第三掺杂工艺及热处理工艺。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在对单元器件区进行所述第一掺杂工艺之前,还包括一离子注入工艺,以对单元器件区的阈值电压进行调整。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述侧墙的材质为氧化硅。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一掺杂工艺为LDD掺杂。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二掺杂工艺用于形成所述单元器件区的源漏掺杂区。

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第三掺杂工艺包括两步掺杂工艺:对逻辑器件区进行LDD掺杂之后再进行二次掺杂以形成逻辑器件区的源漏掺杂区。

7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在对所述逻辑器件区完成LDD掺杂之后,根据工艺需求是否进行热处理工艺。

8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法应用于p-flash器件的制备工艺中。

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