[发明专利]一种提高存储器性能的方法有效
| 申请号: | 201410053601.9 | 申请日: | 2014-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN104851839B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
| 发明(设计)人: | 叶晓;詹奕鹏;金起准;金凤吉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/11526 | 分类号: | H01L27/11526;H01L27/11521;H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提高 存储器 性能 方法 | ||
1.一种提高存储器性能的方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一flash衬底,该衬底上设置有单元器件区和外围电路区,位于所述单元器件区的衬底之上形成有单元器件栅,且所述外围电路区中还定义有逻辑器件区和高压器件区;
在对所述单元器件区中进行第一掺杂工艺之后,继续进行侧墙形成工艺;
在所述逻辑器件区中制备逻辑器件栅之后,继续于该逻辑器件区中进行栅极氧化修复工艺;
于所述单元器件区中进行第二掺杂工艺后,继续于所述逻辑器件区中进行第三掺杂工艺和热处理工艺;
其中,在对所述单元器件区进行第二掺杂工艺之后不进行任何热处理工艺,直接对逻辑器件区进行第三掺杂工艺及热处理工艺。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在对单元器件区进行所述第一掺杂工艺之前,还包括一离子注入工艺,以对单元器件区的阈值电压进行调整。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述侧墙的材质为氧化硅。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一掺杂工艺为LDD掺杂。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二掺杂工艺用于形成所述单元器件区的源漏掺杂区。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第三掺杂工艺包括两步掺杂工艺:对逻辑器件区进行LDD掺杂之后再进行二次掺杂以形成逻辑器件区的源漏掺杂区。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在对所述逻辑器件区完成LDD掺杂之后,根据工艺需求是否进行热处理工艺。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法应用于p-flash器件的制备工艺中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





