[发明专利]一种尖劈状声学匹配层的制作方法有效

专利信息
申请号: 201410051115.3 申请日: 2014-02-14
公开(公告)号: CN103796149B 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 卢明辉;李政;王超;张善涛;祝名伟;陈延峰 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 南京知识律师事务所32207 代理人: 李媛媛
地址: 210093 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 尖劈状 声学 匹配 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种新型的尖劈状换能器声学匹配层的制备方法。

背景技术

声波从一种材料入射到另一种不同的材料时,材料界面上会有很高的声反射。反射系数与两种材料的声阻抗有关,反射率公式如下:

其中,Z1和Z2分别是两种材料的声阻抗。

例如:声波从声阻抗约为30Mrayls(1rayl=1N.s/m2)的压电材料PZT入射到阻抗为1.5Mrayls的人体软组织时,声波反射率高达82%。

这种阻抗失配引起的声波反射会严重降低换能器的效率。传统的解决方式是采用基于厚度共振原理的声学匹配层,即在两种不同声阻抗材料之间加入厚度为四分之一中心波长的声匹配层。但是这种采用单个匹配层的换能器带宽不高,因此限制了换能器在成像等方面的应用。

尖劈状结构具有等效声阻抗在厚度方向连续变化的特征,使之可以用作理想的声学匹配层。采用这种匹配层的换能器将具有很大的带宽,因此在临床诊断、声学成像等方面有很广阔的应用前景。

尖劈结构可以通过电火花成型加工的方法获得,脉冲电源一极接工具电极,另一极接工件电极,两极均浸入具有一定绝缘度的液体介质中。当脉冲电压加到两极之间,便将当时条件下极点间最近点的液体介质击穿,形成放电通道。通道面积很小并且放电时间很短,使能量高度集中,放电区域产生瞬时高温使材料熔化甚至蒸发,形成一个小凹坑,如此周而复始高频率地循环下去,工具电极不断地向工件进给,它的形状最终就复制在工件上,形成所需要的尖劈加工表面,这种机械的加工方法需要精密的电火花加工工具。加工过程对器件、工件都有一定损耗,加工需要一定的能源损耗,成本较高。同时工具的损耗也会给结构精度带来影响。

另外一种尖劈结构的制作方法是利用光学或X射线排版印刷技术获得的。利用光学或X射线曝光显影的方法,在基材上面留下圆形或者正方形阵列图案,通过蚀刻的方法,在这些图形中形成倒尖劈状的凹坑。如果光刻胶足够厚的话,显影后还会形成由光刻胶组成的顶端为平面的尖劈结构阵列,然后再利用电镀的方法在阵列间隙镀满金属,去掉光刻胶,最后将匹配层材料填充这些尖劈状的模板之中,制成尖劈状匹配层。这方法利用了微电子加工中的排版印刷技术,需要电子束加工设备,加工条件比较严苛。制作成本较高。

发明内容

针对以上现有制备方法的缺点,本发明的目的是提供一种尖劈状声学匹配层的新型制作方法,这种制作方法简单,不需要昂贵的加工设备,制作条件也没那么苛刻,成本较低。

本发明采用的技术方案如下:

一种尖劈状声学匹配层的制作方法,包括以下几个步骤:

(1)以底端直径为2~200微米的石英微针阵列作为尖劈状结构模板,在微针阵列的中间填充液态材料A,使材料A没过尖劈的顶端,在材料A固化之前将模板放入真空玻璃干燥器中,抽真空10分钟以上,确保材料A完全填充满尖劈之间的间隙;之后将模板从干燥器中取出,等待材料A完全固化,得到由石英尖劈和材料A尖劈交替排列的互补结构;

(2)通过切割或打磨的方法将所述互补结构的尖劈界面提取出来,使得两种材料的尖劈状结构的顶端为尖角或者平面,得到复合结构的薄片;

(3)将薄片进一步打磨至一定的厚度,制成声学匹配层。

本发明制作方法另一实现的技术方案为采用的步骤如下:

(1)以底端直径为2~200微米的石英微针阵列作为尖劈状结构模板,在微针阵列的中间填充液态材料A,使材料A没过尖劈的顶端,在材料A固化之前将模板放入真空玻璃干燥器中,抽真空10分钟以上,确保材料A完全填充满尖劈之间的间隙;之后将模板从干燥器中取出,等待材料A完全固化;

(2)将步骤(1)中填满材料A的石英微针阵列放入氢氟酸溶液中腐蚀24小时以上,形成由材料A制得的尖劈状模板;

(3)按照声阻抗要求,设计声学复合材料B,并根据设计要求,配置材料B溶液;

(4)用步骤(3)所得的溶液填充步骤(2)的尖劈状模板,在溶液固化前将模板放入真空玻璃干燥器中,抽真空10分钟以上,确保溶液完全充满尖劈模板中的凹槽;之后将模板从干燥器取出,等待溶液完全固化,得到由材料A尖劈和材料B尖劈交替排列的互补结构;

(5)通过切割或打磨的方法将所述互补结构的尖劈界面提取出来,使得两种材料的尖劈状结构的顶端为尖角或者平面,得到复合结构的薄片,并进一步将其磨成一定厚度的薄片,制成匹配层。

其中,步骤(1)中的材料A是环氧树脂或光固化树脂等可以固化的材料。

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