[发明专利]一种阵列基板制造方法、阵列基板及显示设备在审

专利信息
申请号: 201410050914.9 申请日: 2014-02-14
公开(公告)号: CN103809318A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 王孝林 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/1343
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 制造 方法 显示 设备
【权利要求书】:

1.一种阵列基板制造方法,其特征在于,包括:

在基板的表面分别形成多条栅线和数据线,所述栅线和所述数据线横纵交叉构成多个呈矩阵形式排列的像素单元,并且形成第一电极图案和/或第二电极图案,其中,各栅线通过所述第一电极图案相互电连接,各数据线通过所述第二电极图案相互电连接;

刻蚀所述第一电极图案和/或第二电极图案,以使得各栅线以及各数据线之间彼此电绝缘。

2.根据权利要求1所述的阵列基板制造方法,其特征在于,

在形成有所述第一电极图案的情况下,所述栅线、所述第一电极图案以及公共电极线的图案采用相同材料,通过一次构图工艺同层形成。

3.根据权利要求2所述的阵列基板制造方法,其特征在于,在形成所述栅线、所述第一电极图案以及所述公共电极线的图案之后,所述方法还包括:

在基板上逐层形成栅绝缘层、接触层以及树脂层;

在任意两条栅线之间与所述第一电极图案对应的位置,贯通所述栅缘层、接触层以及树脂层形成过孔以露出所述第一电极图案,通过所述过孔对所述第一电极图案进行刻蚀。

4.根据权利要求3所述的阵列基板制造方法,其特征在于,在刻蚀掉位于任意两条栅线之间的所述第一电极图案之后,所述方法还包括:

在基板上形成钝化层。

5.根据权利要求1至4任一项所述的阵列基板制造方法,其特征在于,

在形成有所述第二电极图案的情况下,所述数据线与所述第二电极图案采用相同材料,通过一次构图工艺同层形成。

6.根据权利要求1至5任一项所述的阵列基板制造方法,其特征在于,所述第一电极图案和/或所述第二电极图案位于所述阵列基板的非显示区域;

其中,所述阵列基板的显示区域包括像素单元。

7.一种根据权利要求1至6任一项所述的阵列基板制造方法制造的阵列基板。

8.一种显示设备,其特征在于,所述显示设备包括如权利要求7所述的阵列基板。

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