[发明专利]双电容耦合同轴电缆到空气微带的转接装置有效
| 申请号: | 201410048083.1 | 申请日: | 2014-02-12 |
| 公开(公告)号: | CN103985943B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
| 发明(设计)人: | M·F·邦克兹科 | 申请(专利权)人: | 康普技术有限责任公司 |
| 主分类号: | H01P5/08 | 分类号: | H01P5/08 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 白皎 |
| 地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 同轴电缆 转接装置 空气微带 电容耦合 绝缘表面 绝缘系统 中心导体 耦合 空气带 内导体 耦合到 印刷电路板基体 电解质 传输线路 导体电容 金属表面 导体 金属体 双电容 紧固 涂覆 微带 | ||
本发明提供一种传输线路转接装置,其在同轴电缆和空气电解质微带之间耦合RF能量。在一些实施方式中,转接装置可以组合薄的印刷电路板基体和绝缘表面,以形成有效的电容耦合转接装置,其能够将来自同轴电缆的中心导体的RF能量耦合到空气微带上。在一些实施方式中,转接装置可以包括附接到金属表面的绝缘系统,且绝缘系统可以紧紧靠近地将空气带导体紧固到同轴电缆的内导体上,以将空气带导体电容耦合到同轴电缆的内导体。在一些实施方式中,转接装置可以采用涂覆有绝缘表面的金属体,以将来自同轴电缆的中心导体的RF能量电容耦合到空气微带上。
技术领域
本发明总体上涉及RF信号传输。更具体地,本发明涉及双电容耦合同轴电缆到空气微带的转接装置。
背景技术
在许多基站天线中,从天线输入接头到天线发射元件,通常需要将几类射频(RF)传输线路结合在信号路径中。例如,在基站天线中的电信号路径可以包括不同组合的同轴电缆、印刷电路板微带和空气电解质微带。
当不同类型的传输线路互相连接时,信号从第一传输线路运动到第二传输线路。在这些连接中,关键的是保持传输线路阻抗并且避免和/或最小化引入被动互调(PIM)。
而且,许多已知的电RF连接包括焊料,以耦接金属到金属压制接口。焊料要求组件由可接受焊料的材料制成,典型地是包括镀锡黄铜或镀锡红铜的那些材料。相比于作为相对较轻和低成本的材料铝,黄铜和红铜都是相对紧致的材料并具有相对高的价格。然而铝不接受焊料应用。
如上所述,存在持续的、进行中的需求,以改进传输线路转接装置。
发明内容
这里公开了传输线路转接装置,其从同轴电缆转换到空气介质微带。
在一些实施方式中,转接装置可以结合薄印刷电路板基体和绝缘表面,以形成有效的电容耦合转接装置,其能够将来自同轴电缆的中心导体的RF能量耦合到空气微带上。
在一些实施方式中,转接装置可以包括附接到金属表面上的绝缘系统。该绝缘系统,其可以包括粘合剂,可以紧紧靠近地将空气带导体紧固到同轴电缆的内部导体上,以将空气带导体电容耦合到同轴电缆的内部导体上。
在一些实施方式中,转接装置可以采用涂覆有绝缘表面的金属表面,例如涂覆有阳极化表面的铝体,以将来自同轴电缆的中心导体的RF能量电容耦合到空气微带上。在这些实施方式中,阳极化表面可以有效地防止同轴电缆的中心导体和空气微带互相接触以及与金属表面接触。
附图说明
图1是根据公开的实施方式的双电容耦合转接装置的底侧的透视图;
图2是根据公开的实施方式的印刷电路板结构的透视图;
图3是根据公开的实施方式的双电容耦合转接装置的顶侧的透视图;
图4是根据公开的实施方式的设置通过在接地层中的孔的印刷电路板结构的底部侧视图;
图5是根据公开的实施方式的双电容耦合转接装置的侧视图;
图6是根据公开的实施方式的双电容耦合转接装置的底侧的透视图;和
图7是根据公开的实施方式的双电容耦合转接装置的顶侧的透视图。
具体实施方式
尽管本发明易受许多不同形式的实施方式的影响,它们在附图中示出并在这里以详细具体的实施方式描述,但是需要理解的是,本公开认为是本发明原理的示例,而不旨在将本发明限制在具体示例的实施方式中。
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