[发明专利]双电容耦合同轴电缆到空气微带的转接装置

权利要求书

1.一种同轴电缆到空气微带的转接装置，包括：

印刷电路板；和

绝缘表面，

其中，所述绝缘表面的第一侧附接到在印刷电路板的第一侧上的印刷电路板的第一部分上，

其中，在所述印刷电路板的第一侧上的印刷电路板的第二部分未被所述绝缘表面覆盖，

其中，所述绝缘表面的第二侧附接到空气带导体，

其中，所述印刷电路板的第二部分电气连接到所述同轴电缆的内导体，并且

其中，所述印刷电路板延伸通过接地层中的孔，从而使得所述印刷电路板的至少第一部分和所述绝缘表面设置在接地层的第一侧上，以及从而使得所述印刷电路板的至少第二部分设置在所述接地层的第二侧上。

2.根据权利要求1所述的同轴电缆到空气微带的转接装置，其中，所述绝缘表面包括绝缘粘合剂、双面胶带、绝缘膜、绝缘沉积物、漆、焊料掩膜、化学膜和阳极化表面中的至少之一。

3.根据权利要求1所述的同轴电缆到空气微带的转接装置，其中，所述印刷电路板的第一侧包括铜层，且其中所述同轴电缆的内导体焊接到所述铜层。

4.根据权利要求3所述的同轴电缆到空气微带的转接装置，其中，所述铜层在所述同轴电缆的内导体和所述空气带导体之间提供高电容耦合表面。

5.根据权利要求3所述的同轴电缆到空气微带的转接装置，其中，所述铜层相对于所述印刷电路板的边缘偏置。

6.根据权利要求3所述的同轴电缆到空气微带的转接装置，其中，所述绝缘表面设置有电容屏障，以防止所述印刷电路板和铜层直接接触所述空气带导体。

7.根据权利要求1所述的同轴电缆到空气微带的转接装置，还包括附接到所述接地层的第二侧的第二印刷电路板，其中所述同轴电缆的外导体电气连接到所述第二印刷电路板。

8.根据权利要求7所述的同轴电缆到空气微带的转接装置，其中，所述同轴电缆的外导体被电容耦合到接地层导体上。

9.根据权利要求7所述的同轴电缆到空气微带的转接装置，其中，所述第二印刷电路板包括第二绝缘表面，以将所述第二印刷电路板的第一侧附接到所述接地层的第二侧。

10.根据权利要求1所述的同轴电缆到空气微带的转接装置，其中，所述印刷电路板的第一部分和所述绝缘表面均包括第一孔，其中所述印刷电路板的第一孔与所述绝缘表面的第一孔对准，并且其中夹被布置成通过所述印刷电路板的第一孔和所述绝缘表面的第一孔中的每一个，以将所述印刷电路板和所述绝缘表面紧固到所述空气带导体。

11.根据权利要求10所述的同轴电缆到空气微带的转接装置，其中，所述夹包括不导电的夹。

12.根据权利要求1所述的同轴电缆到空气微带的转接装置，其中，所述印刷电路板的第二部分包括第二孔，并且其中所述同轴电缆的内导体被布置成通过所述印刷电路板的第二孔。

13.一种天线，所述天线包括：

同轴电缆；

空气带导体；

接地层；

印刷电路板；和

绝缘表面，

其中，所述绝缘表面的第一侧采用粘合剂附接到在所述印刷电路板的第一侧上的印刷电路板的第一部分上，

其中，在所述印刷电路板的第一侧上的印刷电路板的第二部分未被粘合剂覆盖，

其中，所述绝缘表面的第二侧附接到所述空气带导体，

其中，所述印刷电路板的第二部分电气连接到所述同轴电缆的内导体，并且

其中，所述印刷电路板延伸通过接地层中的孔，从而使得所述印刷电路板的至少第一部分和所述绝缘表面设置在接地层的第一侧上，以及从而使得所述印刷电路板的至少第二部分设置在所述接地层的第二侧上。