[发明专利]存储芯片测试机

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试机，特别涉及一种存储芯片测试机。

背景技术

随着电子科技、网络通讯等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的不断提升，个人计算机、多媒体、工作站、网络及通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动了整个世界半导体产业的蓬勃发展。在半导体产业中所生产出的芯片产品，随着其越来越微型化，芯片的管脚密度也越来越高，现今大多数的高脚芯片都采用BGA封装技术，它已经成为CPU、主板芯片等高密度、高性能及多引脚封装的最佳选择。但在出厂时，需要对其精准的测试，才能更好的投入到市场，避免因使用质量不佳造成效益的增减，因此需要更好的测试装置来对其进行检测，而一般的芯片测试装置已无法满足当前需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服上述问题，提供一种能将存储器芯片测试机的测试区一次对齐所有芯片，方便同一时间做检测，其减少了大量的检测时间，且检测效率高的存储芯片测试机。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：本发明的存储芯片测试机，包括下承载台，下承载台两侧开有透光孔，下承载台表面安装有测试盘，测试盘与下承载台之间采用可旋转连接，测试盘上开有数个放置槽，测试盘上还安装有测试座，测试座为两个，且测试座与测试盘电连接，且两测试座之间通过检测条连接，检测条不止一个，其中一检测条中部安装有红外线检测装置，红外线检测装置输入端与检测条输出端电连接，两测试座上端安装有图形采集装置，图形采集装置内设有探针，探针输出端与图形采集装置输入端电连接，还包括倒桩LED芯片，倒桩LED芯片位于图形采集装置及探针中部，图形采集装置上设有上承载台，上承载台上安装有支撑脚，支撑脚上安装有三轴驱动装置，三轴驱动装置与支撑脚引脚电连接。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述支撑脚与上承载台之间采用固定连接。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述检测条上包含至少一导正件。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述检测条上包含多个检测点。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明存储芯片测试机能将存储器芯片测试机的测试区一次对齐所有芯片，方便同一时间做检测，其减少了大量的检测时间，且检测效率高，检测结果更加精准，同时不容易产生漏光现象。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的结构示意图；

图中：1.下承载台；2.透光孔；3.测试盘；4.测试座；5.检测区；6.红外线检测装置；7.探针；8.图形采集装置；9.倒桩LED芯片；10.上承载台；11.支撑脚；12.三轴驱动装置。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示的本发明存储芯片测试机的优选实施例，包括下承载台1，下承载台1两侧开有透光孔2，下承载台1表面安装有测试盘3，测试盘3与下承载台1之间采用可旋转连接，测试盘3上开有数个放置槽，测试盘3上还安装有测试座4，测试座4为两个，且测试座4与测试盘3电连接，且两测试座4之间通过检测条5连接，检测条5不止一个，其中一检测条5中部安装有红外线检测装置6，红外线检测装置6输入端与检测条5输出端电连接，两测试座4上端安装有图形采集装置8，图形采集装置8内设有探针7，探针7输出端与图形采集装置8输入端电连接，还包括倒桩LED芯片9，倒桩LED芯片9位于图形采集装置8及探针7中部，图形采集装置8上设有上承载台10，上承载台10上安装有支撑脚11，支撑脚11上安装有三轴驱动装置12，三轴驱动装置12与支撑脚11引脚电连接，所述支撑脚11与上承载台10之间采用固定连接，所述检测条5上包含至少一导正件，所述检测条5上包含多个检测点。

本发明存储芯片测试机能将存储器芯片测试机的测试区一次对齐所有芯片，方便同一时间做检测，其减少了大量的检测时间，且检测效率高，检测结果更加精准，同时不容易产生漏光现象。所述支撑脚11与上承载台10之间采用固定连接，连接性能良好；所述检测条5上包含至少一导正件，所述检测条5上包含多个检测点，增强了检测效果。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。