[发明专利]一种金属碳化物镀层的制备方法有效
| 申请号： | 201410047789.6 | 申请日： | 2014-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN103820761A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 赵树辉 | 申请（专利权）人： | 西安金唐材料应用科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 碳化物 镀层 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属碳化物镀层的制备方法，其特征在于：具体包括下列步骤：
步骤1、将试样清洗干燥后放入多靶磁控溅射设备的真空室中，并将真空室抽真空到：（3-5）×10-5 Pa；
步骤2、通入氩气，流量为15-22 sccm，同时开启纯金属靶和石墨靶，金属靶电流为1-3 A，石墨靶电流为3-5 A；时间为0.5～2.0 h；镀膜完成后，充气，取出试样。
2.根据权利要求1所述的金属碳化物镀层的制备方法，其特征在于纯金属靶材的材料可以是钛、铬、钨等金属。
3.根据权利要求1所述的金属碳化物镀层的制备方法，其特征在于可以通过控制石墨靶材的电流来控制石墨的溅射率，进而可以精确控制所制备金属碳化物镀层中碳元素的含量。
4.根据权利要求1所述的金属碳化物镀层的制备方法，其特征在于镀层制备过程中，分别通过调整金属靶材和石墨靶材的电流来控制其溅射率，并保持石墨靶材的溅射率略高于金属靶材的溅射率，以保证最终获得的镀层中主要成分为金属碳化物和少量的石墨单质。
5.根据权利要求1所述的金属碳化物镀层的制备方法，其特征在于所制备镀层中金属碳化物的体积百分含量大于95%，石墨单质的体积百分含量小于5%。
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