[发明专利]半导体发光器件

权利要求书

1.一种半导体发光器件，包括：

第一金属层；

半导体发光单元，在第一方向上与所述第一金属层分离；

第二金属层，被设置在所述第一金属层和所述半导体发光单元之间以电连接到所述第一金属层，所述第二金属层是反光的，所述第二金属层包含：

接触金属部分，与所述半导体发光单元接触，以及

外周金属部分，当被投影到与所述第一方向正交的平面上时，所述外周金属部分被设置为围绕所述接触金属部分，所述外周金属部分具有与所述半导体发光单元分离的外缘部分；

第三金属层，该第三金属层是反光的，所述第三金属层包含：

内部分，被设置在所述半导体发光单元和所述外缘部分之间，

中间部分，当被投影到所述平面上时，该中间部分与所述半导体发光单元重叠，并且与所述外缘部分不重叠，以及

外部分，当被投影到所述平面上时，该外部分在所述半导体发光单元的外侧；以及

绝缘单元，该绝缘单元包含：

第一绝缘部分，被设置在所述中间部分和所述半导体发光单元之间、以及在所述内部分和所述半导体发光单元之间，

第二绝缘部分，被设置在所述内部分和所述第一金属层之间、以及在所述外部分和所述第一金属层之间，以及

第三绝缘部分，与所述第一绝缘部分和所述第二绝缘部分连续。

2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，进一步包括电极层，

所述半导体发光单元被布置在所述电极层和所述第一金属层之间。

3.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，其中，所述第三金属层电连接到从所述第一金属层和所述电极层中选择出的一个。

4.根据权利要求2所述的器件，其特征在于，其中，所述电极层包含从铝和银中选择出的至少一个。

5.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，进一步包括：

焊盘部分，被设置成与所述第一金属层电绝缘，该焊盘部分被设置在所述第一金属层的与所述半导体发光单元相对置的表面处的所述第一金属层的一侧上；

电极层，与所述第一金属层电绝缘；

互连层，与所述第一金属层电绝缘；以及

层间绝缘层，

所述半导体发光单元包含：

第一导电类型的第一半导体层，具有第一半导体部分以及第二半导体部分，在与所述平面平行的方向上，所述第二半导体部分与所述第一半导体部分一起排列；

第二半导体层，被设置在所述第一半导体部分和所述接触金属部分之间；以及

发光层，被设置在所述第一半导体部分和所述第二半导体层之间，

所述电极层被设置在所述第二半导体部分和所述第一金属层之间以电连接到所述第二半导体部分，

所述互连层被设置在所述第一金属层和所述第二半导体部分之间以电连接到所述电极层和所述焊盘部分，

所述层间绝缘层包含：

第一层间绝缘部分，被设置在所述电极层和所述第一金属层之间；

第二层间绝缘部分，被设置在所述互连层和所述第一金属层之间；以及

第三层间绝缘部分，被设置在所述焊盘部分和所述第一金属层之间。

6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，其中，当被投影到所述平面上时，所述第二金属层的一部分与从所述电极层和所述互连层中选择出的至少一个重叠。

7.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，其中，所述层间绝缘层进一步具有第四层间绝缘部分，该第四层间绝缘部分被设置在所述互连层和所述第二半导体部分之间。

8.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，其中，所述第三金属层被电连接到从所述第一金属层和所述电极层中选择出的一个。

9.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，其中，所述电极层包含从铝和银中选择出的至少一个。

10.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，其中，所述第三金属层包含从铝和银中选择出的至少一个。

11.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，其中，从所述半导体发光单元射出的、将在所述半导体发光单元的与所述第一金属层相反的一侧上从所述半导体发光单元的表面射出的光的强度高于从所述半导体发光单元射出的、将在所述第一金属层的一侧上从所述半导体发光单元的表面射出的光的强度。