[发明专利]复合模式腔体滤波器

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及一种腔体滤波器，尤其涉及一种不同模式相结合的复合模式腔体滤波器。

背景技术

随着通信服务的飞速发展，数据传输速度上升，为此需要提高系统带宽，提高信息接收灵敏度，并且最小化其它通信系统载波引起的干涉。

因此，对损耗低(Low insertion loss)、抑制度高(High rejection)的宽带滤波器的需求日益增大。此外，为了防止基站馈电电缆引起的传输电力的损耗及信息接收灵敏度的下降，所有射频(RF:Radio Frequency)单元均设置在了基站天线的正下端，例如塔顶放大器(TMA:Tower Mounted Amplifier)、无线宽频头端设备(RRH:Remote Radio Head)及无线集成天线（RIA:Radio Integrated Antenna)。

就设置于天线正底端的装置的特性而言，RF单元的小型化、轻量化是必不可少的关键因素，并且对于在重量及体积方面占最大比例的滤波器尤其需要小型化，关于这方面的研究极为活跃。

电介质共振器能够确保低损耗，但是其尺寸较大、费用高，而金属同轴共振器虽能够确保滤波器的轻量化及小型化，但是损耗高。

发明内容

技术问题

为解决如上所述现有技术的问题，本发明提供一种同时具备使用金属同轴共振器的腔体滤波器及使用电介质共振器的腔体滤波器的优点的复合模式腔体滤波器。

并且，本发明提供一种损耗低且有助于小型化及轻量化的复合模式腔体滤波器。

技术方案

为达成所述目的，根据本发明一个优选实施例，提供一种复合模式腔体滤波器，其包括：至少一个第一腔体，其用于容纳金属同轴共振器；以及至少一个第二腔体，其用于容纳电介质共振器，其中，形成于所述第一腔体与所述第二腔体间的隔离壁上形成第一耦合窗，所述第一耦合窗包括平行于底面的水平窗及垂直于所述底面的垂直窗，所述水平窗及垂直窗的至少一部分区域相互重叠。

所述第一耦合窗的形状可为“L”字形、“T”字形或者是“T”字形中长轴偏向于两侧中某一侧的形状。

容纳所述金属同轴共振器的第一腔体间的隔离壁或容纳所述电介质共振器的第二腔体间的隔离壁上形成第二耦合窗，所述第二耦合窗具有平行于所述底面的水平结构。

所述第一耦合窗的所述水平窗形成于所述第一腔体与所述第二腔体间隔离壁的上部。

用于所述第一腔体与所述第二腔体间的交叉耦合的隔离壁上形成第三耦合窗，所述第三耦合窗包括平行于底面的水平窗及垂直于所述底面的垂直窗，所述水平窗及垂直窗的至少一部分区域相互重叠。

通过所述水平窗及所述垂直窗的重叠位置，调节交叉耦合的传输零点的位置。

根据本发明的另一方面，提供一种复合模式腔体滤波器，其包括：至少一个第一腔体，其用于容纳金属同轴共振器；以及至少一个第二腔体，其用于容纳双重模式电介质共振器，其中，当所述第一腔体与所述第二腔体间耦合的磁场垂直相交时，所述第一腔体与所述第二腔体间的隔离壁上形成第一耦合窗，所述第一耦合窗包括平行于底面的水平窗及垂直于所述底面的垂直窗，所述水平窗及垂直窗的至少一部分区域相互重叠。

技术效果

本发明的复合模式腔体滤波器具有损耗低并且有助于小型化及轻量化的优势。

附图说明

图1为本发明第一实施例的复合模式腔体滤波器去掉外罩后的平面图；

图2为本发明一个实施例的复合模式腔体滤波器中，在金属同轴共振器腔体与电介质共振器腔体之间的隔离壁上形成的耦合窗的结构的一个实例的示意图；

图3为本发明一个实施例的复合模式腔体滤波器中，在金属同轴共振器腔体与电介质共振器腔体之间的隔离壁上形成的耦合窗的结构的另一个实例的示意图；

图4为本发明一个实施例的复合模式腔体滤波器中，在金属同轴共振器腔体与电介质共振器腔体之间的隔离壁上形成的耦合窗的结构的又一个实例的示意图；

图5为容纳相同共振器的腔体间的隔离壁上形成的耦合窗的结构的示意图；

图6为表示图1所示滤波器的插入损耗及反射损耗的图表；

图7为本发明第二实施例的复合模式腔体滤波器去掉外罩后的平面图；

图8为本发明第二实施例的滤波器中，在第一腔体720与第二腔体722之间形成的耦合窗的结构的一个实例的示意图；

图9为本发明第二实施例的滤波器中，在第二腔体722与第三腔体724之间形成的耦合窗的结构的示意图。

具体实施方式