[发明专利]利用叠贴制程制作线路结构方法及其线路结构

说明书

技术领域

本发明有关一种线路结构，尤指一种利用叠贴制程制作电子线路方法及其结构。

背景技术

早期的携电子式产品在接收信号时，通过伸缩天线来接收信号。由于科技不断的增进，使的许多携带式的电子产品的体积都朝向轻薄短小设计，因此传统的伸缩天线根本无法再使用于携带式电子产品中。

因此，便通过冲压技术将金属片冲压形成具有可弯折立体造型的支架形态的天线，使得天线体积缩小可以安装于体积缩小的携带式电子产品中使用，但是，此种通过金属片冲压成型的支架形天线本身具有特定的体积，在支架形的天线安装于携带式的电子产品内部使用时，会造成携带式的电子产品的厚度无法变薄。

于是，利用印刷电路板的网版印刷技术将所需要的天线图案印刷于所述基板的铜箔上，通过化学药剂进行蚀刻处理，或者利用以曝光显影技术将基板上的铜箔形成所需要的天线图案，此种天线的制作可以与电子产品本身的电路板整合在一起，可以携带式的电子产品的厚度变薄，此种的制作方法的步骤过于繁杂费时又费工。

近年来，由于科技不断进步，可以利用镭射机台所输出的镭射光进行雕刻成型。只要将所需要的天线图案(或电子线路图案)输入于所述镭射雕刻机台后，所述镭射雕刻机台会依所输入的天线图案(或电子线路图案)，将基板上的铜箔雕刻出所需要的天线图案(或电子线路图案)，此种加工处理虽然快速，但是会造成制作成本大幅增加。

发明内容

有鉴于此本发明之主要目的，在于解决传统利用镭射雕刻来制作天线图案或电子线路图案所存在的缺点，本发明利用叠贴制程制作线路结构(如电路板上的天线图案或电子线路图案)，可以省去镭射雕刻(Laser Direct Structuring，LDS)制程中所使用的触媒以及省去使用镭射机台的需求，而能大幅降低所需的成本。

为达上述目的，本发明提供一种利用叠贴制程制作线路结构方法，包括：备有线路层；备有复合材料层；将复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上；通过模具的加热压合处理，使所述复合材料层与所述线路层结合；在加热处理后，进行脱模，取出线路结构使所述线路层叠贴于所述复合材料层的表面上。

较佳地，所述线路层以软性线路板制作所需要的线路图案。

较佳地，所述线路图案为电子线路图案或天线图案。

较佳地，所述复合材料层由基材及包复于所述基材内部的加强材组成。

较佳地，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。

较佳地，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。

较佳地，所述模具具有特定产品的外壳体形状，在复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上，再将另一复合材料层放入于模具中并位于所述线路层上，在模具加热处理，使所述线路层夹设于所述二复合材料层之间，且位于所述线路层上的复合材料层形成产品的外壳体。

较佳地，所述模具放入多个复合材料层及多个线路层，且所述多个复合材料层与多个线路层以交叉方式叠放于模具中，在模具加热处理，使所述多个线路层夹设于所述多个复合材料层之间，以形成多层电子线路的电路板。

为达上述目的，本发明提供一种线路结构，包括：复合材料层，基材及加强材组成；线路层，设于所述复合材料层的基材的表面上。

较佳地，所述加强材以包覆于所述基材内部。

较佳地，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。

较佳地，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。

较佳地，所述线路层为软性线路板，其上具有线路图案。

较佳地，所述线路图案为天线图案。

为达上述目的，本发明提供另一种线路结构，包括：多个复合材料层，每一个所述复合材料层由基材及加强材组成；多个线路层；

较佳地，所述多个复合材料层与多个线路层以交叉叠放，使所述多个线路层夹设于所述多个复合材料层之间，以形成多层电子线路的电路板。

较佳地，所述加强材以包覆于所述基材内部。

较佳地，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。

较佳地，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。

较佳地，所述线路层为软性线路板，其上具有线路图案。

较佳地，所述线路图案为电子线路图案。

附图说明

图1为本发明的利用叠贴制程制作线路结构方法的流程示意图。