[发明专利]利用叠贴制程制作线路结构方法及其线路结构

权利要求书

1.一种利用叠贴制程制作线路结构方法，其特征在于，包括：

a)、备有线路层；

b)、备有复合材料层；

c)、将复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上；

d)、通过模具的加热压合处理，使所述复合材料层与所述线路层结合；

e)、在加热处理后，进行脱模，取出线路结构使所述线路层叠贴于所述复合材料层的表面上。

2.如权利要求1所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，步骤a的所述线路层以软性线路板制作所需要的线路图案。

3.如权利要求2所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，所述线路图案为电子线路图案或天线图案。

4.如权利要求3所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，步骤b的所述复合材料层由基材及包复于所述基材内部的加强材组成。

5.如权利要求4所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。

6.如权利要求5所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。

7.如权利要求6所述之利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，在步骤c中的模具具有特定产品的外壳体形状，在复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于所述复合材料层的表面上，再将另一复合材料层放入于模具中并位于所述线路层上，在模具加热处理，使所述线路层夹设于所述二复合材料层之间，且位于所述线路层上的复合材料层形成产品的外壳体。

8.如权利要求6所述的利用叠贴制程制作线路结构方法，其中，在步骤c中的模具放入多个复合材料层及多个线路层，且所述多个复合材料层与多个线路层以交叉方式叠放于模具中，在模具加热处理，使所述多个线路层夹设于所述多个复合材料层之间，以形成多层电子线路的电路板。

9.一种线路结构，其特征在于，包括：

复合材料层，由基材及加强材组成；

线路层，设于所述复合材料层的基材的表面上。

10.如权利要求9所述的线路结构，其中，所述加强材以包覆于所述基材内部。

11.如权利要求10所述的线路结构，其中，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。

12.如权利要求11所述的线路结构，其中，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。

13.如权利要求12所述的线路结构，其中，所述线路层为软性线路板，其上具有线路图案。

14.如权利要求13所述的线路结构，其中，所述线路图案为天线图案。

15.一种线路结构，其特征在于，包括：

多个复合材料层，每一个所述复合材料层由基材及加强材组成；

多个线路层；

其中，所述多个复合材料层与多个线路层以交叉叠放，使所述多个线路层夹设于所述多个复合材料层之间，以形成多层电子线路的电路板。

16.如权利要求所述的线路结构，其中，所述加强材以包覆于所述基材内部。

17.如权利要求16所述的线路结构，其中，所述基材为塑料材料，如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。

18.如权利要求17所述的线路结构，其中，所述加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。

19.如权利要求18所述的线路结构，其中，所述线路层为软性线路板，其上具有线路图案。

20.如权利要求19所述的线路结构，其中，所述线路图案为电子线路图案。