[发明专利]压力传感器

说明书

一种压力传感器(1、1001)，在固定在罩盖(10、1010)内的基座(40、1040)上安装有膜片(50、1050)并形成封入油类物质的受压空间(52、1052)。半导体式压力检测装置(60、1060)利用连接线(80、1080、1081)与多个端子销(70、1070)连接。安装在半导体式压力检测装置(60、1060)周围或周围的一部分上的除电板(100、1100、1200)，利用接地用连接线(82)与接地端子销(72)连接，或利用钎焊(1110)与接地端子销(1072)接线，防止封入受压空间(52、1052)内的绝缘性介质带电。

技术领域

本发明涉及一种具有半导体式压力检测装置的压力传感器。

背景技术

这种压力传感器，用于装备在冷冻冷藏装置或空调装置上对制冷剂压力进行检测，或装备在工业设备上检测各种流体压力。

半导体式压力检测装置配置在由膜片划分并封入有油类物质的受压室内，具有将受压空间内的压力变化转换为电信号并向外部输出的功能。

膜片是可挠性的金属板，在与半导体式压力检测元件之间产生电位差，封入的油类物质带静电时，半导体式压力检测元件有时产生不良情况。

因此，在半导体式压力检测元件与膜片之间配置有导电性部件，通过将该导电性部件与电路的零电位连接来除电，这种结构公开在下述的专利文献中。

专利文献1：日本专利特开2003-302300号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种压力检测传感器，其具有结构更简单的除电板，不必扩大受压空间的高度尺寸。

用于解决课题的手段

(1)一种压力传感器，具有：膜片，该膜片受到流体的压力；半导体式压力检测装置，该半导体式压力检测装置具有包含接地垫的多个连接垫；基座，在该基座与所述膜片之间形成受压空间，该受压空间封入有绝缘性介质，在所述受压空间内设置所述半导体式压力检测装置；以及立设在所述基座上的多个端子销和一个接地端子销，所述端子销与所述半导体式压力检测装置电连接，所述接地端子销与电路的零电位连接，该压力传感器的特点是，在所述基座上，在所述半导体式压力检测装置的周围位置或周围位置的一部分上设有除电板，沿着从所述基座起始的高度方向从所述膜片侧观察所述基座时，所述除电板被配置成不与所述半导体式压力检测装置重叠，所述除电板被配置成该除电板距离所述基座的高度与所述半导体式压力检测装置距离所述基座的高度相同，或被配置在比所述半导体式压力检测装置低的位置，所述除电板与所述半导体式压力检测装置的接地垫及所述接地端子销电连接。

(2)如(1)所述的压力传感器，其特点是，所述除电板利用钎焊方式与所述接地端子销电连接。

(3)一种压力传感器，具有：膜片，该膜片受到流体的压力；基座，在该基座与所述膜片之间形成受压空间，该受压空间封入有绝缘性介质，在所述受压空间内设置有半导体式压力检测装置；以及立设在所述基座上的多个端子销和接地端子销，多个端子销通过连接线与所述半导体式压力检测装置连接，由所述膜片和所述基座构成的压力检测部装配成一体，该压力传感器的特点是，在所述基座上，搭载有所述半导体式压力检测装置、以及配置在所述半导体式压力检测装置周围位置或周围位置一部分上的除电板，沿着从所述基座起始的高度方向从所述膜片侧观察所述基座时，所述除电板被配置成不与所述半导体式压力检测装置重叠，所述除电板被配置成该除电板距离所述基座的高度，与所述半导体式压力检测装置距离所述基座的高度相同，或配置在比所述半导体式压力检测装置低的位置，所述除电板，通过接地用连接线与所述接地端子销电导通。

(4)如(3)所述的压力传感器，其特点是，所述接地用连接线的线径比其它的连接线的线径大。

(5)如(3)所述的压力传感器，其特点是，所述接地用连接线由多根构成。