[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，具有：

膜片，该膜片受到流体的压力；

半导体式压力检测装置，该半导体式压力检测装置具有包含接地垫的多个连接垫；

基座，在该基座与所述膜片之间形成受压空间，该受压空间封入有绝缘性介质，在所述受压空间内设置所述半导体式压力检测装置；以及

立设在所述基座上的多个端子销和一个接地端子销，所述端子销与所述半导体式压力检测装置电连接，所述接地端子销与电路的零电位连接，该压力传感器的特征在于，

在所述基座上，在所述半导体式压力检测装置的周围位置或周围位置的一部分上设有除电板，

沿着从所述基座起始的高度方向从所述膜片侧观察所述基座时，所述除电板被配置成不与所述半导体式压力检测装置重叠，

所述除电板被配置成该除电板距离所述基座的高度与所述半导体式压力检测装置距离所述基座的高度相同，或被配置在比所述半导体式压力检测装置低的位置，

所述除电板与所述半导体式压力检测装置的接地垫及所述接地端子销电连接。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述除电板利用钎焊方式与所述接地端子销电连接。

3.如权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，所述除电板的外廓形状是四边形，且中央部具有窗孔。

4.如权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，所述除电板的外廓形状是八边形，且中央部具有窗孔。

5.如权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，所述除电板的外廓形状是圆形，且中央部具有窗孔。

6.如权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，在所述除电板的一部分上设有狭槽。

7.一种压力传感器，具有：

膜片，该膜片受到流体的压力；

基座，在该基座与所述膜片之间形成有受压空间，该受压空间封入有绝缘性介质，在所述受压空间内设置有半导体式压力检测装置；以及

立设在所述基座上的多个端子销和接地端子销，多个端子销通过连接线与所述半导体式压力检测装置连接，

由所述膜片和所述基座构成的压力检测部装配成一体，该压力传感器的特征在于，

在所述基座上，搭载有所述半导体式压力检测装置、以及配置在所述半导体式压力检测装置的周围位置或周围位置一部分上的除电板，

沿着从所述基座起始的高度方向从所述膜片侧观察所述基座时，所述除电板被配置成不与所述半导体式压力检测装置重叠，

所述除电板被配置成该除电板距离所述基座的高度与所述半导体式压力检测装置距离所述基座的高度相同，或配置在比所述半导体式压力检测装置低的位置，

所述除电板，通过接地用连接线与所述接地端子销电导通。

8.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述接地用连接线的线径比其它的连接线的线径大。

9.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述接地用连接线由多根构成。

10.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述除电板的外廓形状是四边形，且中央部具有窗孔。

11.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述除电板的外廓形状是八边形，且中央部具有窗孔。

12.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述除电板的外廓形状是圆形，且中央部具有窗孔。

13.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，在所述除电板的一部分上设有狭槽。