[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及树脂密封的半导体装置。更详细地说涉及具有使得用于与电路基板连接的引脚以及安装半导体芯片的岛从模塑树脂露出的构造的半导体装置。

背景技术

以便携设备为代表，各种电子设备都在向薄型化、小型化、轻量化的方向发展。安装于这些电子设备上的半导体封装也需要薄型、小型。为了使半导体封装变得薄型、小型，现有的翅型的半导体封装无法应对，所以引脚端面平坦，半导体封装的底面和引脚底面为同一面的所谓平坦封装是有效的。

平坦封装的基本构造是使得用于与电路基板连接的引脚从安装到电路基板上的面即封装背面露出。另外，岛包括从封装的背面露出岛和不露出的岛这两种。因为引脚底面和封装底面是平坦的，所以在向电路基板进行锡焊安装时，焊锡与引脚底面以及封装底面的模塑树脂接触。

图18示出现有的半导体封装。引脚1的底面、模塑树脂6的底面以及岛3的底面存在于同一面上。

在专利文献1、2中记载了平坦封装的基本构造。

专利文献1：日本特开2000-299400号公报

专利文献2：日本特开2009-060093号公报

但是，在现有的构造中具有这样的问题：在安装到电路基板时，印刷在电路基板上的焊锡与模塑树脂底面接触，使得在焊锡熔化时自动校正半导体封装的位置偏差的自动对准（self alignment）性降低。当电路基板与半导体封装的接合对准发生偏差时，半导体封装的引脚与电路基板上的焊锡的有效接合面积减少，安装强度降低。

发明内容

本发明是为了解决这样的现有构造具有的问题而完成的，其目的是提高在电路基板上的自动对准性，进一步提高焊锡接合力。

为了提高作为上述课题的自动对准性，使在半导体封装背面露出的引脚比半导体封装的模塑树脂底面低一层，避免焊锡与模塑树脂接触。

另外，当无法在引脚与模塑树脂底面设置阶梯差时，在从半导体封装底面露出的引脚周围的模塑树脂上形成凹部。

此外，在使岛从半导体封装背面露出的类型的封装中，通过在岛露出部周围的模塑树脂上也形成凹部，进一步提高自动对准性。

通过在半导体封装背面散热板上形成凹部，增大与焊锡的接合面积，来提高半导体封装与电路基板的焊锡安装强度。

发明的效果

通过实施本发明，在将半导体封装安装到电路基板时，自动对准容易见效，能够降低由于半导体封装的安装位置偏差而引起的安装不良。尤其在使半导体封装的岛露出的类型中，通过在散热板周边的模塑树脂上形成凹部，进一步提高自动对准性。另外，通过在散热板上也形成凹部，能够增加与焊锡的接合面积，提高安装强度。

附图说明

图1是本发明第一实施例的半导体装置的剖视图。

图2是本发明第一实施例的半导体装置的背面图。

图3是本发明第二实施例的半导体装置的剖视图。

图4是本发明第二实施例的半导体装置的背面图。

图5是本发明第三实施例的半导体装置的剖视图。

图6是本发明第三实施例的半导体装置的背面图。

图7是本发明第四实施例的半导体装置的背面图。

图8是本发明第五实施例的半导体装置的剖视图。

图9是本发明第五实施例的半导体装置的背面图。

图10是本发明第六实施例的半导体装置的剖视图。

图11是本发明第七实施例的半导体装置的剖视图。

图12是本发明第七实施例的半导体装置的背面图。

图13是本发明第八实施例的半导体装置的剖视图。

图14是本发明第九实施例的半导体装置的剖视图。

图15是本发明第十实施例的半导体装置的背面图。

图16是本发明第十一实施例的半导体装置的背面图。

图17是本发明第十二实施例的半导体装置的背面图。

图18是现有的半导体装置的剖视图。

标号说明

1引脚；2岛背面凹部；3岛；4半导体芯片；5引线；6模塑树脂；7模塑树脂凹部；8下层引脚；11引脚的外侧面；12引脚的内侧面。

具体实施方式

以下参照附图来详细地说明本发明的实施例。

[实施例1]