[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410037891.8 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103985675B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吉野朋之 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其包括：
半导体芯片，其安装于岛上；
引脚，其与所述岛相离地配置，经由引线与所述半导体芯片连接；以及
绝缘性树脂，其密封所述岛、所述半导体芯片、所述引线和所述引脚，
该半导体装置是使所述引脚的底面从所述绝缘性树脂露出的引脚平坦型的半导体装置，其特征在于，
在所述绝缘性树脂的与所述引脚邻接的部分形成的、使所述引脚的内侧面露出的第一凹部和设置在与所述岛的周围邻接的绝缘性树脂上的第二凹部分离，在与所述引脚邻接的第一凹部和与所述岛邻接的第二凹部之间设有由所述绝缘性树脂构成的凸部，所述内侧面位于所述绝缘性树脂的底面下方。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
在从所述绝缘性树脂露出的所述岛的背面设置有第三凹部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾普凌科有限公司，未经艾普凌科有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410037891.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种旋转快速卡接式净水器
- 下一篇：电梯制动器
