[发明专利]材料供给装置有效
| 申请号： | 201410036927.0 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN104183520B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 家城孝之;长野忠幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社堀场STEC |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 材料 供给 装置 | ||
1.一种材料供给装置，其特征在于包括：
外容器，用于以将内容器与外部空气隔离的方式收纳所述内容器，所述内容器收容材料并且具有用于导出所述材料的导出口；
连接接头，用于将供给配管与所述导出口连接，所述供给配管将所述材料供给到位于所述外容器的外侧的规定的装置中；
接头操作机构，能从所述外容器的外侧在维持与外部空气隔离了的状态下操作配置在所述外容器内的所述连接接头；以及
不活泼气体充满机构，用不活泼气体将所述外容器的内部空间充满，实现所述内容器与所述外部空气隔离。
2.根据权利要求1所述的材料供给装置，其特征在于，
所述材料供给装置还包括：
泄漏监视器，监视所述外容器的内部空间中的所述材料的泄漏；
闭锁机构，设置在所述外容器的门上，所述门用于取放所述内容器；以及
控制部，当由所述泄漏监视器检测到的材料泄漏量超过规定的阈值时，使所述闭锁机构动作以禁止所述门的开启。
3.根据权利要求2所述的材料供给装置，其特征在于，所述泄漏监视器具备检测所述外容器的内部空间中的所述材料的泄漏的至少两个以上的检测器。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的材料供给装置，其特征在于，当从所述连接接头取下使用完毕的内容器的导出口时，从所述供给配管向所述外容器的内部空间导入不活泼气体，用于将使用完毕的内容器更换为新的内容器。
5.根据权利要求1所述的材料供给装置，其特征在于，当从所述连接接头取下使用完毕的内容器的导出口时，从所述供给配管向所述外容器的内部空间导入不活泼气体，用于将使用完毕的内容器更换为新的内容器。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
