[发明专利]使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410036444.0 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103887275A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘丰满;曹立强 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 柔性 板实 三维 垂直 互连 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种使用柔性基板实现三维层间垂直互连结构，其特征在于，包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件、第二器件、焊球及塑封层；
所述第一印制电路板为柔性印制电路板或刚柔结合性印制电路板；
所述第一印制电路板的下部开有凹槽；
所述第二器件安装在所述第二印制电路板的上方；所述第一印制电路板固定在所述第二印制电路板的上方，且所述第二器件设置在所述凹槽中；
所述第一器件固定在所述第一印制电路板的上方；所述塑封层覆盖在所述第一印制电路板、第二印制电路板及所述第一器件的外侧；
所述焊球设置在所述第二印制电路板的底部。
2.根据权利要求1所述的使用柔性基板实现三维层间垂直互连结构，其特征在于，所述第二印制电路板为刚性印制电路板、柔性印制电路板或IC载板。
3.根据权利要求1所述的使用柔性基板实现三维层间垂直互连结构，其特征在于，所述刚柔结合性印制电路板的柔性部分设置在刚性部分的上部、下部或中间位置。
4.根据权利要求1所述的使用柔性基板实现三维层间垂直互连结构，其特征在于，所述凹槽为方形形状。
5.一种使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构的制造方法，其特征在于，包括：
选取或制造第一印制电路板及第二印制电路板，所述第一印制电路板为柔性印制电路板或刚柔结合性印制电路板；在所述第一印制电路板的下部开设凹槽；
将第二器件安装在所述第二印制电路板上；
采用焊料、各向异性导电胶、各项异性导电焊膏或各向异性导电胶与各项异性导电焊膏的混合物，将所述第一印制电路板与所述第二印制电路板进行垂直互连，互连后所述第二器件位于所述凹槽中；
将第一器件安装在所述第一印制电路板上；
对所述第一印制电路板及所述第一器件的外部进行灌封；
在所述第二印制电路板的下部的引脚位置植球，用于对外互连。
6.根据权利要求5所述的使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构的制造方法，其特征在于，所述第二印制电路板为刚性印制电路板、柔性印制电路板或IC载板。
7.根据权利要求5所述的使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构的制造方法，其特征在于，所述焊料为各项异性导电胶、有铅焊料、无铅焊料或金锡焊料。
8.根据权利要求5所述的使用柔性基板实现三维层间垂直互连的结构的制造方法，其特征在于，安装所述第一器件及所述第二器件时，采用普通的SMT工艺、Wire-Bonding工艺或Flip-Chip工艺。
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