[发明专利]一种便于安装的功率半导体模块

权利要求书

1.一种便于安装的功率半导体模块，它主要包括：直接覆铜基板、功率半导体芯片、外壳、功率端子组件、芯片包覆材料，其特征在于所述直接覆铜基板的正面铜层通过化学蚀刻的方法，蚀刻有根据不同电路要求灵活组成不同电路的电路图形，所述功率半导体芯片通过其上焊接面经钎焊与直接覆铜基板正面铜层的蚀刻电路相连接；所述功率半导体芯片上表面的非焊接面和蚀刻电路之间使用铝或者铜的键合线进行连接；另在所述蚀刻电路上还通过钎焊连接有温度监控元件。

2.根据权利要求1所述的便于安装的功率半导体模块，其特征在于所述的直接覆铜基板通过密封胶粘合在外壳上，并使外壳内部形成一个容纳模块电路结构的腔体；所述功率端子组件的一端通过钎焊连接在腔体内直接覆铜基板正面铜层的蚀刻电路上，另一端伸出外壳与外部电路相连接；所述外壳上相对于功率端子组件的位置分布有圆孔，且圆孔的尺寸被设置成能够接收功率端子组件的引出部分。

3.根据权利要求1或2所述的便于安装的功率半导体模块，其特征在于所述外壳的四周分别设置有四个能扣接PCB电路板的卡扣以及与所述卡扣配合、能从下顶住PCB电路板并将其被卡扣扣接住的四个顶柱；所述外壳的中部位置设置有一个中间顶柱，该中间顶柱的端面和直接覆铜基板正面铜层上表面齐平或略高于。

4.根据权利要求3所述的便于安装的功率半导体模块，其特征在于所述直接覆铜基板的正面铜层、功率半导体芯片、连接元件、温控元件、功率端子组件与直接覆铜基板的正面铜层连接处至少使用一层电绝缘耐高温物质作为包覆元件进行包裹的芯片包覆材料。