[发明专利]一种倒角不合格硅块再利用的加工方法有效

专利信息
申请号: 201410031528.5 申请日: 2014-01-23
公开(公告)号: CN103753715A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 李双江;郭钊;甄云云 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 米文智
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 倒角 不合格 再利用 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种倒角不合格硅块再利用的加工方法,其特征在于,将不合格硅块的正方形端面的边长记为d,该加工方法包括如下步骤:

第一步、对不合格的硅块沿平行于端面的方向进行切割,得到一系列长方体小硅块,其中,切割长度均为b,且b>d;

第二步、将上述得到的小硅块进行加工得到棱长为d的正方体小硅块,将各小硅块粘接成长条形新硅块,相邻两个小硅块的粘接面为各自所在不合格硅块的侧面;

第三步、将上步得到的长条形新硅块的长边进行滚圆倒角,得到倒角合格且端面大小也合格的长方体单晶棒;

第四步、将合格的长方体单晶棒切割成合格的小硅片。

2.根据权利要求1所述的一种倒角不合格硅块再利用的加工方法,其特征在于所述第一步中切割长度b与端面边长d的关系为:b=1.1d-1.2d。

3.根据权利要求1或2所述的一种倒角不合格硅块再利用的加工方法,其特征在于所述第二步中相邻的两个小硅块的粘接面为各自对应的相同的侧面或相对的侧面。

4.根据权利要求1或2所述的一种倒角不合格硅块再利用的加工方法,其特征在于所述第二步的具体操作步骤为:将切割好的长方体小硅块放置到磨床辅助夹具上,用磨床将小硅块的端面或切割面打磨平整,处理成棱长为b的正方体小硅块。

5.根据权利要求4所述的一种倒角不合格硅块再利用的加工方法,其特征在于所述磨床辅助工具包括底座(2)、设于底座(2)上表面的左挡板(1)和右挡板(5),所述左挡板(1)固定于底座(2)的左端,右挡板(5)在水平螺栓的作用下在底座(2)上表面上移动,螺栓的螺杆(6)位于底座(2)内部,螺栓的尾部与右挡板(5)相连接,螺栓的头部设有控制螺杆(6)旋转的旋转把手(3)。

6.根据权利要求5所述的一种倒角不合格硅块再利用的加工方法,其特征在于在底座(2)的前边沿或后边沿设有起固定作用的横板(4)。

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