[发明专利]电子器件的制造方法和电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及在封装中收纳石英振子等电子元件的电子器件的制造方法、电子器件以及使用该电子器件的振荡器。

背景技术

以往，在便携电话或便携信息终端机中，多采用表面安装型的电子器件。其中，针对石英振子或MEMS、陀螺仪、加速度传感器等，在封装的内部形成中空的腔室，在该腔室中封入石英振子或MEMS等电子元件。使用玻璃材料作为封装。例如，在基底基板上安装电子元件，在其上方通过阳极接合来接合玻璃盖，从而将电子元件密封。玻璃之间的阳极接合具有气密性高且价格便宜的优点。

图7是这种电子器件的截面图（专利文献1的图1）。电子器件101具有基底110、安装在基底110上的电子部件140、收纳电子部件140并与基底110接合的盖150。在基底110上形成有在板厚方向上贯通的贯通电极121、与贯通电极121电连接的第一金属膜122、将贯通电极121和电子部件140电连接的电路图案130以及第二金属膜123。在第一金属膜122的外部形成由金属膜构成的外部电极160。

这里，贯通电极121使用铁镍系合金。使用通过化学镀覆法形成的金作为第一金属膜122。此外，在贯通电极121与基底110之间使用未图示的低融点玻璃，通过热熔接提高气密性。如果要使用低融点玻璃进行热熔接，提高贯通电极121和基底110之间的气密性，则在贯通电极121的端面上会形成氧化膜，与其他金属之间的导电性下降。因此，在去除贯通电极121的热熔接时形成的氧化膜后，在贯通电极121的端面上形成第一金属膜122或第二金属膜123，从而防止贯通电极121的氧化。

专利文献1：日本特开2011-155506号公报

在专利文献1中，使用铁镍系合金作为贯通电极121，使用金薄膜作为用于防止贯通电极121的氧化的第一金属膜122。此外，外部电极160是通过基于溅射膜或蒸镀膜的金属薄膜或者银浆等导电粘接剂而形成的。但是，外部电极160需要形成为几μm的厚度，溅射法和蒸镀法的成膜速度较慢，形成外部电极160需要较长时间。此外，当通过银浆等导电粘接剂形成外部电极160时，由于针孔等的影响，难以完全遮蔽水分。由于铁镍系合金与金之间的离子化倾向的差别大，因此，当在贯通电极121与第一金属膜122之间附着有水分等时，由于电池效应而导致贯通电极121发生腐蚀，导电性下降。此外，在贯通电极121与基底110之间使用了低融点玻璃，通过化学镀覆法在贯通电极121的端面上形成有作为第一金膜122的金属膜。由于在低融点玻璃上难以形成基于化学镀覆法的金属膜，因此，贯通电极121与第一金属膜122之间的边界部露出，容易发生腐蚀。

发明内容

本发明的电子器件的制造方法包括：贯通电极形成工序，在绝缘性的基底基板上形成贯通电极；电子元件安装工序，在所述基底基板的一方的表面上安装电子元件；盖体设置工序，将收纳所述电子元件的盖体与所述基底基板接合；导电膜形成工序，在所述基底基板的另一方的表面上、和从另一方的所述表面露出的所述贯通电极的端面上形成导电膜；电极图案形成工序，在所述贯通电极的端面和所述端面的周围的所述表面上保留所述导电膜，形成电极图案；以及外部电极形成工序，通过化学镀覆法在所述电极图案的表面堆积化学镀覆膜，形成外部电极。

此外，在所述电子元件安装工序和盖体设置工序之后，进行所述外部电极形成工序。

此外，在所述外部电极形成工序之后，具有在所述化学镀覆膜的表面上形成金属膜的金属膜形成工序。

此外，所述贯通电极是铁镍系合金。

此外，所述化学镀覆膜是镍膜或铜膜。

此外，所述金属膜为金薄膜。

此外，所述化学镀覆膜的厚度为1μm～10μm。

此外，所述电子元件为石英振动片。

本发明的电子器件具有：绝缘性的基底基板，其形成有多个贯通电极；电子元件，其安装在所述基底基板的一方的表面上；以及盖体，其收纳所述电子元件，并与所述基底基板接合，在从所述基底基板的另一方的表面露出的所述贯通电极的端面上、和所述端面的周围的另一方的所述表面上形成有外部电极，所述外部电极具有导电膜和通过化学镀覆法在所述导电膜的表面上形成的化学镀覆膜。

此外，所述贯通电极由铁镍系合金构成，所述导电膜由金属膜构成，所述化学镀覆膜由镍或铜构成。

本发明的振荡器具有上述的电子器件和向所述电子器件提供驱动信号的驱动电路。