[发明专利]一种果蔬注芯蛋糕的生产工艺有效
申请号: | 201410026688.0 | 申请日: | 2014-01-21 |
公开(公告)号: | CN103734237A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 陈旭斌;方井;郑茂松 | 申请(专利权)人: | 汕头市茂发食品有限公司 |
主分类号: | A21D13/08 | 分类号: | A21D13/08 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;丁德轩 |
地址: | 515041 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 果蔬注芯 蛋糕 生产工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种蛋糕生产工艺,尤其涉及一种果蔬注芯蛋糕的生产工艺。
背景技术
注芯蛋糕的主要品种包括蛋黄派,瑞士卷,夹心派等。蛋黄派,瑞士卷中的注芯主要成分是白砂糖和油脂的混合物,其中部分是氢化油脂,其中含有大量的饱和脂肪酸,更含有反式脂肪酸,摄入量过多,会加速动脉粥样硬化,增加患心血管疾病的风险,较高的脂肪含量吃多了容易发胖,不利于身体健康。
为避免脂肪过多而影响健康,在公开号为CN101647590的中国发明专利申请中,公开了一种彩色夹心透明点心的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:a)选择彩色夹心所用的原料;淀粉、胶体、白砂糖共占35~65%,果蔬馅占10~30%,适量食用香精、采用微胶囊技术处理的天然色素、甜味剂,余量为水。b)彩色夹心的制作;先分别将选好的果蔬馅、水、食用香精、采用微胶囊技术处理的天然色素、甜味剂、水倒入容器内,搅拌均匀形成流体原料;再将淀粉、胶体和白砂糖倒入混料机,开启混料机,缓缓加入配好的流体原料,做成母料;将母料粉碎,放入成形机成形,成形后再筛分;最终制成彩色夹心。c)外皮粉加工: 将淀粉、胶体、改良剂倒入混料机,搅拌均匀再粉碎,最终做成外皮。d)裹外皮:将成形后的彩色夹心倒入成形机内,包裹外皮,加工成各种形状的产品。通过加入果蔬馅作为原料,使之具好良好的口感,并且加入了采用微胶囊技术处理的天然色素,将夹心的色素颗粒有效的包裹起来,形成了彩色夹心,从而解决了夹心中的色素向外皮渗透及彩色点心之间相互串色的技术问题,同时涂裹外皮粉,其外皮粉的主要原料为淀粉,所以成品为透明的彩色点心。
从上述彩色夹心透明点心的制作方法的b)中可知,其夹芯加工后为块状固态,没有调节水分活度,口感不佳,并且容易出现干裂现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种果蔬注芯蛋糕的生产工艺,这种果蔬注芯蛋糕的生产工艺生产出来的果蔬注芯蛋糕不含脂肪,有益健康,并且注芯果蔬酱的口感、水分活度同蛋糕瓤相近似,水分在蛋糕瓤和注芯之间保持平衡,不会出现干裂,浸透等现象。采用的技术方案如下:
一种果蔬注芯蛋糕的生产工艺,依次包括步骤(1)配料、步骤(2)搅拌、步骤(3)浇注成型、步骤(4)烘烤、步骤(5)冷却,其特征是:在所述步骤(5)之后,还进行步骤(6)果蔬酱注芯、步骤(7)金属检测及剔除;所述步骤(6)中的果蔬酱通过如下步骤制作而成:
(6)-1原料挑选:根据水果和蔬菜的性状,口味和营养学原理,选取合适的水果和蔬菜原料;
(6)-2原料预处理:将挑选好的果蔬原料进行清洗、切半、去皮、挖核、修整、灭酶;
(6)-3磨浆:采用模具将果蔬原料磨浆制成粒度小于100微米的果蔬浆体;
(6)-4加热浓缩:采用真空熬煮设备将果蔬浆体和糖浆等混合物料浓缩为半流体果酱,半流体果酱中可溶性固形物的含量85%~95%;
(6)-5调节水分活度:加入提前混合好的亲水胶体,继续真空低温浓缩,熬煮至半流体果酱中可溶性固形物的含量为88%~91%,加入甘油,调节半流体果酱的水分活度,使半流体果酱的水分活度稳定在 0.72~0.78之间;
(6)-6调色调香:加入事先准备好的香精,色素及酸溶液,形成注芯果蔬酱;
(6)-7保温:将熬煮好的注芯果酱输送到温度为72~78℃的贮罐中保温,准备注芯。
上述步骤(1)配料:将蛋糕胚制作需要的原材料鸡蛋、面粉、白糖等按照配方称量好待用。
上述步骤(2)搅拌:使用自动蛋糕充气打发机制作蛋糕面糊,经过打发,得到密度为0.48~0.50的面糊。
上述步骤(3)浇注成型:使用蛋糕皮料浇注机将面糊浇注在烤盘中,要求重量均一,不黏连,不拖尾。
上述步骤(4)烘烤:成型好后的蛋糕面糊输送入蛋糕烤炉,经过180-200℃, 20~23分钟烘烤后制成蛋糕胚。
上述步骤(5)冷却:蛋糕胚烘烤后进入洁净车间,在传送带上经过自然冷却,表面较硬,有利于下一步的注芯作业。
上述步骤(6)果蔬酱注芯:使用自动注芯机将注芯果蔬酱注入蛋糕胚中心,注芯过程要注意保温,保持注芯果蔬酱的流动性。
上述步骤(7)金属检测及剔除:注芯完成的果蔬注芯蛋糕由输送带经过金属探测器,含有金属的个体会被自动剔除;金检机的探测限是: 铁小于1.5毫米,非铁小于2.0毫米。
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