[发明专利]一种巨介电常数低介电损耗SrTiO3陶瓷材料的制备方法

权利要求书

1.一种巨介电常数低介电损耗SrTiO₃陶瓷材料的制备方法，其特征在于：它包括以下步骤：将SrCO₃和TiO₂按照SrTiO₃的化学计量比1:1混合，球磨处理后烘干，然后在1000～1150℃、空气气氛中煅烧2～5小时，将煅烧后的粉末再次球磨处理后烘干，添加PVA造粒并过筛，成型得到陶瓷坯体；将陶瓷坯体在N₂气氛中1440～1500℃烧结即得。

2.根据权利要求1所述的巨介电常数低介电损耗SrTiO₃陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述陶瓷坯体的烧结时间为2-5h。

3.根据权利要求1所述的巨介电常数低介电损耗SrTiO₃陶瓷材料的制备方法，其特征在于：在对陶瓷坯体进行烧结时，预先抽真空至体系真空度达到-0.06MPa，然后通氮气，再抽真空，循环5-10次后再持续通氮，在N₂气氛下对陶瓷坯体进行烧结。

4.根据权利要求1所述的巨介电常数低介电损耗SrTiO₃陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述陶瓷坯体烧结时N₂的通入速率为40～50mL/min。

5.根据权利要求1所述的巨介电常数低介电损耗SrTiO₃陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述球磨处理后的粉体粒度≥100目。

6.根据权利要求1所述的巨介电常数低介电损耗SrTiO₃陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述的球磨为湿式球磨，球磨介质为乙醇，球磨时间为10～24小时。

7.根据权利要求1所述的巨介电常数低介电损耗SrTiO₃陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述的成型为干压成型，成型压力为1～20MPa，成型得到的陶瓷坯体直径为12mm、厚度0.5～1mm。