[发明专利]一种新型浮法抛光设备及抛光方法

权利要求书

1.一种新型浮法抛光设备，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有用于放置抛光液的抛光盘、工件架、磨盘和工件，所述工件固定在所述工件架上方，所述抛光液将所述工件和所述磨盘下表面浸没，所述抛光盘与所述工件之间形成一层抛光液膜，所述抛光机上还设置转轴，所述转轴固定设置在所述磨盘中心，并与所述机架连接，使所述抛光盘与所述磨盘同速运转，所述抛光盘设有供液孔。

2.根据权利要求1所述的新型浮法抛光设备，其特征在于，所述机架为铁质机架，并为箱体式结构。

3.根据权利要求1所述的新型浮法抛光设备，其特征在于，所述抛光盘为在金属基体表面涂覆金属锡的抛光盘，直径为600mm，厚度为20-30mm。

4.一种新型浮法抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将抛光粉加水调成抛光液，所述抛光粉为颗粒度为1000目的氧化铈，所述抛光液的PH值为5.5～7；

（2）把待抛光工件轻放在磨盘上，保证待抛光工件与所述磨盘相吻合；

（3）将所述抛光液倒入抛光盘中，所述抛光液将待抛光工件和所述磨盘的下表面浸没；

（4）将所述抛光盘的压力设置为0.07～0.12Mpa，所述磨盘转速设置为10～30rpm，抛光液自动循环供给进行抛光；

（5）抛光完成后取出，清洗封装。

5.根据权利要求4所述的新型浮法抛光方法，其特征在于，所述步骤（5）的清洗是用清水及无水乙醇混合液依次进行清洗。

6.根据权利要求4所述的新型浮法抛光方法，其特征在于，在所述步骤（4）抛光过程中，所述磨盘速度成阶段性递减速度运行。