[发明专利]芯片卡固持结构及应用该结构的电子装置

说明书

本发明关于一种芯片卡固持结构，该芯片卡固持结构应用于电子装置，该电子装置包括本体，该本体上开设通孔，该芯片卡固持装置与该通孔相对。该芯片卡固持结构包括容置框和滑动的容置于该容置框内的托盘，该托盘包括承载框、端盖和套体，该端盖设置于该承载框的一侧，该端盖开设配合槽，该套体采用塑胶材料制成，该套体包括延伸部，该套体套设于该承载框上，并抵持该端盖，该延伸部容置于该配合槽中。本发明还提供一种包括所述芯片卡固持结构的电子装置。该芯片卡固持装置方便使用者进行更换芯片卡。

技术领域

本发明涉及一种芯片卡固持结构，还涉及一种应用该芯片卡固持结构的电子装置。

背景技术

随着电子产品的普及度越来越高，电子产品的使用条件也随之变得越来越复杂。消费者对于电子产品的防水防尘等能力的要求不断提高，尤其是对于防水能力。生活中由于一不注意而导致电子产品进水，最后导致电子产品报废的事时有发生。

目前，电子产品的芯片卡通常是作为整体式嵌入电子产品本体内。然后在芯片卡的固持装置上开设一个顶针孔，每次取卡时，用顶针穿过该顶针孔按压该固持装置以便弹出该芯片卡。然而，由于此顶针孔的存在，水和灰尘易通过该顶针孔而进入电子装置内，而导致电子装置内部元件的损坏。

发明内容

针对上述情况，有必要提供一种具备防水功能的芯片卡固持结构。

还有必要提供一种包括所述芯片卡固持结构的电子装置。

一种芯片卡固持结构，应用于电子装置，该电子装置包括本体，该本体上开设通孔，该芯片卡固持装置与该通孔相对。该芯片卡固持结构包括容置框和滑动的容置于该容置框内的托盘，该托盘包括承载框、端盖和套体，该端盖设置于该承载框的一侧，该端盖开设配合槽，该套体采用塑胶材料制成，该套体包括延伸部，该套体套设于该承载框上，并抵持该端盖，该延伸部容置于该配合槽中。

一种电子装置，包括本体和芯片卡固持结构，该本体上开设一通孔，该芯片卡固持装置与该通孔相对。该芯片卡固持结构包括容置框和滑动的容置于该容置框内的托盘，该托盘包括承载框、端盖和套体，该端盖设置于该承载框的一侧，该端盖开设配合槽，该套体采用塑胶材料制成，该套体包括延伸部，该套体套设于该承载框上，并抵持该端盖，该延伸部容置于该配合槽中，并形成密封。

所述芯片卡固持结构包括容置框、托盘，该托盘包括套体，该托盘可滑动的容置于该容置框中，通过将该套体套设于该托盘上并抵持该端盖，该延伸部容置于该配合槽形成密封进行防水。

附图说明

图1是本发明较佳实施例电子装置的装配图；

图2是图1所示电子装置的分解示意图；

图3是图1所示电子装置防水机构的装配图；

图4是图3所示防水机构的分解示意图；

图5是图3所示芯片卡固持结构套体和托盘的示意图；

图6是图1中电子装置沿VI-VI方向的剖面图。

主要元件符号说明