[发明专利]芯片卡固持结构及应用该结构的电子装置有效

专利信息
申请号: 201410018721.5 申请日: 2014-01-16
公开(公告)号: CN104797109B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 许惟智;黄玉维;林家儒 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司;群迈通讯股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K7/12
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 卡固持 结构 应用 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片卡固持结构,其特征在于:该芯片卡固持结构包括容置框和滑动的容置于该容置框内的托盘,该托盘包括承载框、端盖和套体,该端盖垂直设置于该承载框的一端,该端盖开设配合槽,该套体采用塑胶材料制成,该套体包括延伸部,该套体套设于该承载框上,并抵持该端盖,该延伸部容置于该配合槽中,该配合槽底部中心位置开设有顶针孔。

2.如权利要求1所述的芯片卡固持结构,其特征在于:该套体进一步包括第一容置槽,该第一容置槽设置于该套体的一端,该延伸部设置于该第一容置槽中。

3.如权利要求2所述的芯片卡固持结构,其特征在于:该延伸部上与该第一容置槽相对的一端开设第二容置槽,该延伸部开设该第二容置槽的一端抵持于该配合槽中,该第二容置槽与该顶针孔相通。

4.如权利要求1所述的芯片卡固持结构,其特征在于:该容置框包括弹片,该延伸部一端容置于该配合槽中,另一端抵持该弹片。

5.如权利要求3所述的芯片卡固持结构,其特征在于:该套体进一步包括一配合孔,该托盘穿过该配合孔。

6.如权利要求1所述的芯片卡固持结构,其特征在于:该容置框上开设一空腔,该托盘容置于该空腔。

7.如权利要求1所述的芯片卡固持结构,其特征在于:该套体包括外壁和二凸棱,该二凸棱设置于该外壁的一侧。

8.一种电子装置,包括本体和芯片卡固持结构,该本体上开设一通孔,该芯片卡固持装置与该通孔相对,其特征在于:该芯片卡固持结构为权利要求1-6任意一项所述的芯片卡固持结构。

9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于:该套体包括外壁和二凸棱,该二凸棱设置于该外壁的一侧;该本体包括周壁,该通孔设置于该周壁上,该通孔包括孔壁,该孔壁抵持该二凸棱。

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