[发明专利]具有有源内插器的集成电路封装有效
| 申请号: | 201410017304.9 | 申请日: | 2014-01-15 |
| 公开(公告)号: | CN103972224B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
| 发明(设计)人: | S·陈;J·T·瓦特 | 申请(专利权)人: | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 有源 内插 集成电路 封装 | ||
本申请主张于2013年1月29日提交的美国专利申请13/752,808的优先权,该美国专利申请的全文通过引用并入本申请中。
背景技术
集成电路器件可以包括可被用来执行任意各种功能的电路或者逻辑元件。有时,逻辑元件可以根据其功能或者工作电压被放置或者分组。集成电路器件因而被分割为不同的逻辑区和电压岛(voltage island)。
举例来说,各电压岛可以工作在不同电压电平并且可以使用开关来导通和断开每一个电压岛。例如,根据应用需求,特定电压区或者电压岛可以被导通,而其它电压区可以被断开。还可以使用开关来调整逻辑区的性能或者功率水平,其可以进而减少功率泄漏并且优化器件的性能。
一般可能需要将开关放置在其相应的逻辑区中。举例来说,控制具体逻辑区的开关一般被放置在该区域内。因此,可能需要充分尺寸的特定区域的面积以容纳开关的放置。此外,根据逻辑区及其相应的电源的放置,可能需要足够大的开关以缓解潜在的IR压降(还称为电压降落)问题。因此,可以需要为开关预留集成电路上的额外的面积。
发明内容
本发明提供一种具有有源内插器的集成电路封装。本发明的实施例包括可以在各种封装构造中使用的具有嵌入式开关的内插器。
应当理解,能够以多种方式实施本发明,例如过程、装置、系统或器件。下列描述了本发明的几个创造性的实施例。
集成电路(IC)封装可以包括衬底和内插器。内插器可以包括多个嵌入式开关元件并且可以被安装到衬底上。嵌入式开关元件可用于接收不同的电源信号。具有多个电路块的集成电路可以被设置在内插器和衬底的上方。因此,内插器中的开关元件可以选择电源信号并将其提供至集成电路中的至少一个电路块。举例来说,电源信号可以具有不同电压电平并且可以配置开关元件用于向特定电路块提供所选的电压电平。
集成电路器件可以包括具有不同逻辑区的集成电路。一个逻辑区可以接收一个电源信号,而另一个逻辑区可以接收不同的电源信号。集成电路器件可以进一步包括具有嵌入式开关元件的内插器。这些开关元件可以向集成电路中的逻辑区提供不同的电源信号。例如,不同的电源信号可以包括不同的电压电平。如此,一个开关元件可以向特定逻辑区提供一个电压电平,而另一个开关元件可以向不同的逻辑区提供另一个电压电平。
集成电路的制造方法可以包括在内插器中形成多个开关元件。该方法还包括将集成电路安装到内插器上,并且将具有集成电路的内插器安装到封装衬底上。集成电路可以包括不同的逻辑区。内插器中的开关元件通过多个互连可以向集成电路中的每个逻辑区提供所选的电源信号。
根据附图和下列的优选实施例的详细描述,本发明的进一步的特征、其实质和各种优势将更加明显。
附图说明
图1示出根据本发明的一个实施例的集成电路的简化框图。
图2是根据本发明的实施例的具有集成电路管芯和内插器的说明性集成电路封装的侧视图。
图3A是根据本发明的一个实施例的具有设置在内插器上方的两个集成电路管芯的说明性集成电路封装的侧视图。
图3B示出根据本发明的一个实施例的具有彼此上下堆叠的两个集成电路管芯和内插器的说明性集成电路封装的侧视图。
图4A示出根据本发明的一个实施例的具有开关元件的内插器的更详细的表示。
图4B示出根据本发明的一个实施例嵌入在内插器中的说明性P型金属氧化物半导体场效应(PMOS)晶体管。
图4C示出根据本发明的一个实施例嵌入在内插器中的说明性二极管。
图5A示出根据本发明的一个实施例设置在具有嵌入式开关电路的内插器上方的说明性集成电路。
图5B示出根据本发明的一个实施例的具有多个晶体管的开关电路的说明性示例。
图6示出根据本发明的一个实施例的封装IC的简化方法。
具体实施方式
这里提供的说明性实施例包括具有有源内插器的集成电路(IC)结构和用于产生这种内插器的技术。
然而,对本领域技术人员来说,本示例性实施例也可以在没有一些或全部这些具体细节的情况下实施将是明显的。在其它实例中,为了避免不必要的模糊本实施例,没有详细地描述熟知的操作。
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