[发明专利]基底支撑装置和使用该基底支撑装置的热处理装置有效
申请号: | 201410011529.3 | 申请日: | 2014-01-10 |
公开(公告)号: | CN103928382B | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 李铸炯 | 申请(专利权)人: | 杰宜斯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 聂慧荃,黄艳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基底 支撑 装置 使用 热处理 | ||
相关申请的交叉引用
本申请主张2013年1月10日提交的韩国专利申请第2013-0002868号的优先权和权益,其发明内容通过援引全文并入本文。
技术领域
本发明涉及一种基底支撑装置及使用该基底支撑装置的热处理装置,更具体地涉及一种能够在支撑加热对象时防止待热处理的加热对象下垂并向每个加热对象的边缘大致均匀地传热的基底支撑装置和使用该基底支撑装置的热处理装置。
背景技术
通常,加热器在被供电时放热,并且加热器典型地形成长杆形状。此时,由于加热器在生热方面被配置为使得其相对两端与其中间部不同,所以使加热器难以执行沿纵长方向的均匀的热处理。另外,在设有这样的加热器的热处理装置中,热量不能均匀地传输到加热对象。
现有技术包括韩国专利第10-0835588号(题为“室加热器”,2008年5月30日公布)。
发明内容
本发明涉及基底支撑装置和使用该基底支撑装置的热处理装置,能够在支撑加热对象时防止待热处理的加热对象下垂,并向每个加热对象的边缘大致均匀地传热。
根据本发明的方案,提供一基底支撑装置,其包括:本体构件,多个加热对象在本体构件上彼此分离地叠置;以及多个支撑构件,沿本体构件内的每个加热对象的表面设置并支撑每个加热对象的表面。
这里,支撑构件可包括:多个框架,在所述本体构件内被设置成与每个加热对象的表面相对应地彼此分离;以及多个支撑间隔件,从彼此分离的每个框架伸出并支撑每个加热对象。
另外,每个支撑间隔件可包括:支撑托架,联接到所述框架;以及支撑销,从所述支撑托架伸出并支撑每个加热对象。
而且,每个所述支撑构件可还包括旋转轴,所述旋转轴被设置成用于所述框架,所述支撑间隔件被可旋转地联接到所述旋转轴。
而且,每个所述支撑构件可还包括弹性地支撑所述框架和所述支撑间隔件的弹性构件。
另外,基底支撑装置可还包括连接所述本体构件和所述支撑构件的扩张段,以允许所述支撑构件沿纵长方向移动。
根据本发明的方案,提供一种热处理装置,其包括:上述的基底支撑装置;以及加热器,在所述本体构件内与所述支撑构件平行地设置并加热多个加热对象。
这里,每个加热器可包括:加热单元,划分成加热区和冗余区(dummyregion),所述冗余区形成为从所述加热区的相对两端延伸,并且所述加热单元从所述加热区发出热量;补偿单元,划分成连接区和补偿区,所述补偿区形成为从所述连接区的相对两端延伸,并且所述补偿单元从所述补偿区发出热量;以及固定单元,所述加热单元和所述补偿单元都被固定到所述固定单元。
而且,所述加热区和所述补偿区中的每一者均可包括反射热量的反射部。
同时,热处理装置可还包括室,所述室容置所述加热器、所述本体构件和所述支撑构件,而且所述室包括热处理加热对象的空间。
而且,热处理装置可还包括高温电缆,所述高温电缆被保持在所述室中并被电连接至所述加热器,以禁止或防止发出的热量与向加热器供给的电力发生干扰。
而且,室可包括:壳体,所述壳体中形成热处理加热对象的空间;以及打开/关闭门,可拆卸地联接到所述壳体,使得所述空间被打开/关闭。
而且,热处理装置可还包括将用于热处理加热对象的处理气体注入到所述室中的供气单元。
而且,供气单元可包括:供气段,供应处理气体;多个排出段,在所述室的内部相互分离并将处理气体排出到所述室中;以及分配段,连接所述供气段和所述多个排出段,并将处理气体分配到所述多个排出段。
另外,供气单元可还包括排放段,排放段布置成面对排出段并排出供应到该室中的处理气体。
附图说明
通过参照附图具体地描述本发明的示例性的第一实施例,本发明的以上和其它目的、特征和优点将变得对本领域普通技术人员显而易见,其中:
图1是示出根据本发明的第一实施例的热处理装置的正视图;
图2是示出根据本发明的第一实施例的热处理装置的侧视图;
图3是示出根据本发明的第一实施例的热处理装置的操作的剖视图;
图4和5示出根据本发明的第一实施例的热处理装置中的室的关闭状态;
图6和7示出根据本发明的第一实施例的热处理装置中的室的打开状态;
图8是示出根据本发明的第一实施例的热处理装置中的锁定构件的必要部件的立体图;
图9是示出根据本发明的第一实施例的加热器的立体图;
图10是图9的分解图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰宜斯科技有限公司,未经杰宜斯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410011529.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造