[发明专利]一种带保护装置的汽车车载点烟器

权利要求书

1. 一种带保护装置的汽车车载点烟器，包括加热组件和点烟器插座，其特征在于：所述的加热组件包括定位座、防尘套、弹簧盖、弹簧、导向定位管、连接杆、拉钮、电阻座和电阻丝；所述的定位座为顶部开放、底部开设有通孔的圆筒形，防尘套为两端均开放的圆筒形；防尘套套置在定位座外，弹簧盖设置在定位座顶部，且与定位座的内壁滑动连接；弹簧、导向定位管和连接杆均设置在定位座内部；所述的弹簧套置在导向定位管上；所述的导向定位管套置在连接杆上，底部伸入定位座底部的通孔内，且与定位座滑动连接；所述连接杆的尾部伸出弹簧盖外，并与拉钮固定；所述的电阻座和电阻丝依次套置在连接杆的头部，电阻丝的一端嵌入连接杆头部的切缝中，另一端固定在盘形的电阻座内壁上；

所述的点烟器插座包括导电螺杆、双金属片、瓷座、壳体、接壳插片、电路模块、塑料座、接线片、接线座和紧固螺母；所述的导电螺杆依次穿过双金属片、瓷座、壳体、接壳插片、电路模块、塑料座、接线片和接线座，尾部通过轴肩与双金属片轴向定位，头部与紧固螺母螺纹连接；

所述的壳体为顶部开放的圆筒形，底部开设有多个接壳插片安装孔，侧壁对称开设有两个双金属片伸出槽；每个接壳插片安装孔的壁面外沿均设有瓷座支撑块；壳体的侧壁底部加工有螺纹；所述双金属片的底部嵌入瓷座顶部的凹槽内，两臂的金属片分别伸出对应的双金属片伸出槽外；所述瓷座的底部通过瓷座支撑块支撑；加热组件的防尘套套置在壳体内，电阻座设置在双金属片顶部；

所述的接壳插片为倒置的L形支架，顶部设置有多个接壳插片安装块，接壳插片安装块的数量与接壳插片安装孔的数量相等，每个接壳插片安装块从壳体底部伸入对应的接壳插片安装孔内；接壳插片两臂转接处的加强筋嵌入电路模块的定位槽内；所述电路模块的底部开设有塑料座安装孔，塑料座顶部的塑料座安装块嵌入塑料座安装孔内；所述的接线片为倒置的L形支架，设置在塑料座底部的接线座安装槽内；所述的接线座设置在接线片底部；紧固螺母压紧接线座；

所述电路模块的热敏电阻贴紧紧固螺母设置；所述的电路模块上焊接有接线片连接导线、接线座连接导线和接壳插片连接导线；所述的接线片连接导线与接线片焊接，接线座连接导线与接线座连接，接壳插片连接导线与接壳插片焊接。

2.根据权利要求1所述的一种带保护装置的汽车车载点烟器，其特征在于：所述连接杆的尾部与嵌装螺母螺纹连接，嵌装螺母嵌入拉钮内；连接杆的中部设有定位轴段，定位轴段的上轴肩贴紧导向定位管的底部；所述的电阻座与连接杆的定位轴段的下轴肩之间、电阻座与电阻丝之间均设有云母片。

3.根据权利要求1所述的一种带保护装置的汽车车载点烟器，其特征在于：所述的接线座与接线片之间设有云母片。

4.根据权利要求1所述的一种带保护装置的汽车车载点烟器，其特征在于：所述的电路模块包括电源模块、处理器芯片U1、电流控制模块和温度保护模块；所述的处理器芯片U1采用PIC12F675芯片；

所述的电源模块包括二极管D1、降压芯片U2、第一电容C1、第二电容C2、第一电阻R1和第二电阻R2；电瓶输出+12V电压E1与二极管D1的正极连接，二极管D1的负极与降压芯片U2的Vin端、第一电容C1的一端连接；所述降压芯片U2的ADJ端与第一电阻R1及第二电阻R2的一端连接；第一电阻R1的另一端与第一电容C1的另一端及第二电容C2的一端连接并接地；降压芯片U2的Vout端与第二电容C2的另一端、处理器芯片U1的1引脚及第二电阻R2的另一端连接，并输出+5V电压；其中，降压芯片U2采用spx1117芯片；

所述的电流控制模块包括第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第十四电阻R14、第十五电阻R15、PMOS管Q1和三极管Q2；所述处理器芯片U1的2引脚接LED，8引脚接地；处理器芯片U1的3引脚与第十五电阻R15的一端连接，第十五电阻R15的另一端与三极管Q2的基极连接，三极管Q2的发射极与第八电阻R8的一端连接，第八电阻R8的另一端接地；三极管Q2的集电极与第三电阻R3的一端及PMOS管Q1的g极连接；第三电阻R3的另一端、第十四电阻R14的一端、第四电阻R4的一端、第五电阻R5的一端、第六电阻R6的一端及第七电阻R7的一端均通过接线片连接导线及接线片接电瓶的+12V电压E1；PMOS管Q1的d极与第九电阻R9的一端、第四电阻R4的另一端、第五电阻R5的另一端、第六电阻R6的另一端及第七电阻R7的另一端连接；第十四电阻R14的另一端与第十电阻R10的一端及处理器芯片U1的5引脚连接；PMOS管Q1的s极通过接线座连接导线与接线座的接线端E2连接；第九电阻R9的另一端与第十一电阻R11的一端及处理器芯片U1的6引脚连接；第十一电阻R11的另一端、第十电阻R10的另一端均通过接壳插片连接导线与接壳插片的接线端E3连接并接地；

所述的温度保护模块包括第三电容C3、第十二电阻R12、第十三电阻R13和热敏电阻R16；所述第十二电阻R12的一端与热敏电阻R16的一端E4及处理器芯片U1的1引脚连接，另一端与处理器芯片U1的4引脚及第三电容C3的一端连接；所述第十三电阻R13的一端与处理器芯片U1的7引脚及热敏电阻R16的另一端E5连接；第三电容C3的另一端及第十三电阻R13的另一端均接地。