[发明专利]半导体制造装置在审
| 申请号： | 201410006086.9 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN104425312A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 深山真哉;尾山幸史;筑山慧至;福田昌利 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘瑞东;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：
夹具，其吸附在主面形成有凸起的半导体芯片；和
驱动机构，其驱动上述夹具，使吸附的上述半导体芯片在安装基板或者其他半导体芯片上载置，
上述夹具在上述半导体芯片的吸附面设有凹部，
在上述凹部内设有厚度为10μm以上且50μm以下的弹性体。
2.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：
夹具，其真空吸附在主面设有凸起的半导体芯片；和
驱动机构，其驱动上述夹具，使真空吸附的上述半导体芯片在安装基板或者其他半导体芯片上载置，
上述夹具在上述半导体芯片的吸附面设有避免与上述凸起抵接的凹部。
3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，其特征在于，
在上述凹部内设有弹性体。
4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其特征在于，
上述弹性体的厚度为10μm以上且50μm以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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