[发明专利]包括用于产生流体射流的喷嘴的半导体丝锯

说明书

技术领域

本公开案涉及一种丝锯，特别地涉及一种用于光生伏打和/或半导体应用的丝锯。本公开案特别地涉及一种丝锯，在所述丝锯中用切削液润滑和/或冷却所述丝线，所述切削液可以经由喷嘴输送到丝网，所述喷嘴形成流体射流。

背景技术

丝锯用于光生伏打和/或半导体工业。举例而言，丝锯将半导体工件切割成易于作进一步处理的形状，例如将硅锭切割成晶片、块料或方材。所述丝锯的丝线或切割丝线可以用于切割工件。切削液可以用于在切割期间润滑、冷却和/或提供研磨颗粒。如本文所使用的，术语“半导体丝锯”是指一种特别适用于切割半导体材料（诸如，半导体锭料）的丝锯。

丝锯的喷嘴可用于产生切削液的流体射流。所述流体射流可以引导到丝网处，所述丝网是以用于锯切工件的丝锯形成的。喷嘴可以定位为在丝锯切割室中的丝网的正上方。喷嘴可以转换流动方向，例如在喷嘴出口处使切削液从轴向流动转换为纵向流动，从而形成流体射流。

所希望的是所述流体射流是均匀的，特别地在所述流体射流的整个长度上是均匀的，以便具有切削液对丝线的完全润滑、冷却和/或均匀的研磨效果。此外，所希望的是所述流体射流在长期的操作时段中是均匀的。

同样希望的是减少喷嘴堵塞的风险。小颗粒可能会阻塞喷嘴，所述小颗粒诸如在切割期间产生的工件的颗粒，以及所述切削液中的研磨颗粒。

发明内容

鉴于上述情形而提供下述。

公开了一种半导体丝锯，所述丝锯包括：支持件，所述支持件用于保持半导体工件；丝线导向器，所述丝线导向器用于形成丝网，所述丝网用于锯切所述工件；以及喷嘴，喷嘴用于产生可引导到所述丝网处的流体射流。所述喷嘴包括出口管，所述出口管具有宽度和深度，其中所述出口管的宽度和长度与所述出口管的面积剖面相符，其中(a)深度和宽度的比率大于3.5，和/或(b)所述出口管包括多个表面部分，所述表面部分用于提供切削液中的剪切应力，其中所述表面部分设置在所述出口管的面积剖面的内部区域中。

从从属权利要求、说明书以及附图，本公开案的进一步优点、特征、方面和细节将变得显而易见。

本公开案还涉及一种用于执行所公开的方法的装置，所述装置包括用于执行所描述的每一方法步骤的装置零件。这些方法步骤可经由硬件元件、由适当软件编程的计算机、所述两者的任意组合或以任何其他方式来执行。此外，本公开案还涉及用于使所描述的装置运转的方法。所述方法包括用于执行所述装置的每个功能的方法步骤。

此外，根据本发明的实施例还涉及用于使所描述的装置运转的方法。

附图说明

以可详细了解本公开案上述特征的方式，通过参考实施例可对以上简略概述的本公开案的上述特征作更具体的描述。所述附图涉及实施例。

图1图示根据本文描述的实施例的包括喷嘴的丝锯；

图2图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴；

图3图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴；

图4图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴；

图5图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴；

图6图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图；

图7图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图；

图8图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图；

图9图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图；

图10图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的视图；

图11图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的视图；以及

图12图示根据本文描述的实施例的喷嘴的视图。

具体实施方式

在这里，切削液可以例如是浆料，诸如包括研磨颗粒的浆料。在这里，“切削液帘”和“流体帘”可互换地使用。

在这里，“回旋通道(chicane)”通常是指一种定位在喷嘴主腔室内的结构，所述结构可以用于诱导流过所述喷嘴的切削液压力下降。回旋通道可以阻止切削液的流动，特别地通过使所述流体的运动方向改变而阻止切削液的流动。例如，回旋通道可以采用两腔室喷嘴的形式（诸如巢状腔室），所述两腔室喷嘴具有在内腔室中的开口（诸如，孔或者狭缝），所述开口通向外腔室；所述外腔室可以通向喷嘴的出口管。巢状腔室可以在喷嘴出口管（诸如，狭缝）处使流体减速和提供均匀压力。在一个喷嘴中包含两个腔室可能会导致所述喷嘴占据非常大的空间。而希望的是具有较小的喷嘴。