[发明专利]多层陶瓷电容器、板及多层陶瓷电容器的制造方法有效
申请号: | 201410005353.0 | 申请日: | 2014-01-06 |
公开(公告)号: | CN104332310B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 朴祥秀;朴兴吉 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/30;H01G2/06 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 薛义丹,刘奕晴 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 制造 方法 | ||
本申请要求于2013年7月22日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0086096号韩国专利申请的权益,该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器、一种其上安装有该多层陶瓷器的板以及一种制造该多层陶瓷电容器的方法。
背景技术
由于这种多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如尺寸小、电容大或易于安装等的优点,因此这样的多层陶瓷电容器可以用作各种电子装置中的组件。
例如,多层陶瓷电容器可以用作安装在诸如显示装置(例如,液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)等)及包括计算机、个人数字助手(PDA)和移动电话的各种电子产品的印刷电路板上的芯片形状的电容器,以用于充电或放电。
通常,多层陶瓷电容器可以具有这样的结构,即,多个介电层和在介电层之间具有不同极性的内部电极被交替地设置。
在这种情况下,由于介电层具有压电性,因此当向多层陶瓷电容器施加直流(DC)电压或交流(AC)电压时,在内部电极之间可能发生压电现象,从而陶瓷主体的体积根据频率进行膨胀和收缩,因此产生周期性的振动。
振动通过外部电极和将多层陶瓷电容器的外部电极连接到印刷电路板的焊料传递到印刷电路板,使得整个印刷电路板变成声音反射表面,从而产生为噪声的振动声音。
在这种情况下,连接外部电极和印刷电路板的焊料在预定高度处沿着外部电极的表面从陶瓷主体的两个侧表面和两个端表面倾斜。由于焊料的体积和高度增大,所以多层陶瓷电容器的振动可以更容易地传输到印刷电路板,从而可能严重地产生振动声音。
振动声音可以在20Hz至20,000Hz的导致听者不适的可听到的频率范围内,导致听者不适的振动声音指的是声音噪声。
最近,在电子装置中,由于如上所述的多层陶瓷电容器中产生的声音噪声可能因组件的噪声降低而显著,因此已经需要对有效降低多层陶瓷电容器中产生的声音噪声的技术进行研究。
在下面的专利文献1中已经公开了一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有多层陶瓷电容器的板,但是其中没有公开外部电极包括用于降低声音噪声的绝缘层的结构。
[相关领域文献]
(专利文献1)韩国专利登记号为第1058697号
发明内容
本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器能够有效降低当因压电现象在多层陶瓷电容器产生的振动通过外部电极和焊料传递到印刷电路板时发生的声音噪声。
根据本公开的一方面,一种多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,包括多个介电层并且具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面;多个第一内部电极和多个第二内部电极,第一内部电极和第二内部电极设置在陶瓷主体中以交替地暴露到第三端表面和第四端表面,在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层;以及第一外部电极和第二外部电极,电连接到第一内部电极和第二内部电极,其中,在陶瓷主体的在厚度-长度方向上的剖视图中,第一外部电极和第二外部电极包括:第一导电玻璃层和第二导电玻璃层,形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分;第一导电树脂层和第二导电树脂层,包含铜和环氧树脂,形成在第一导电玻璃层和第二导电玻璃层上以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分,并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层的宽度大的宽度;以及第一绝缘层和第二绝缘层,形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分,从而覆盖形成在第三端表面和第四端表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层以及第一导电树脂层和第二导电树脂层,同时具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电树脂层和第二导电树脂层的宽度小的宽度。
陶瓷主体可以通过在厚度方向堆叠所述多个介电层来形成。
陶瓷主体可以通过在宽度方向上堆叠所述多个介电层来形成,并且包括在宽度方向上形成在其中的至少一个间隙层。
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