[发明专利]多层陶瓷电容器、板及多层陶瓷电容器的制造方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷主体，包括多个介电层并且具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；

多个第一内部电极和多个第二内部电极，所述多个第一内部电极和所述多个第二内部电极设置在陶瓷主体中以交替地暴露到第三端表面和第四端表面，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层；以及

第一外部电极和第二外部电极，电连接到第一内部电极和第二内部电极，

其中，在陶瓷主体的在厚度-长度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极分别包括：

第一导电玻璃层和第二导电玻璃层，形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分；

第一导电树脂层和第二导电树脂层，包含铜和环氧树脂，形成在第一导电玻璃层和第二导电玻璃层上以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层的宽度大的宽度；以及

第一绝缘层和第二绝缘层，形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第三端表面和第四端表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层以及第一导电树脂层和第二导电树脂层，同时具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电树脂层和第二导电树脂层的宽度小的宽度。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体通过在厚度方向上堆叠所述多个介电层来形成。

3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体通过在宽度方向上堆叠所述多个介电层来形成，并且包括在宽度方向上形成在其中的至少一个间隙层。

4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外部电极和第二外部电极还包括形成在第一主表面和第二主表面中的第一导电树脂层和第二导电树脂层上的第一镀覆层和第二镀覆层。

5.如权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，第一镀覆层和第二镀覆层包括：

镍镀覆层，形成在第一导电树脂层和第二导电树脂层上；

锡镀覆层，形成在镍镀覆层上。

6.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一绝缘层和第二绝缘层由环氧树脂阻焊剂形成。

7.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷主体，包括在厚度方向上堆叠的多个介电层并且具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；

多个第一内部电极和多个第二内部电极，彼此面对地设置在陶瓷主体中，具有暴露于第五侧表面和第六侧表面的一对第一引线部件和一对第二引线部件，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层；以及

第一外部电极和第二外部电极，电连接到第一内部电极和第二内部电极，其中，在陶瓷主体在厚度-宽度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极包括：

一对第一导电玻璃层和一对第二导电玻璃层，形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而分别覆盖所述一对第一引线部件和所述一对第二引线部件；

第一绝缘层和第二绝缘层，形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第五侧表面和第六侧表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层的宽度小的宽度；以及

一对第一导电树脂层和一对第二导电树脂层，形成为从第一主表面和第二主表面延伸到第五侧表面和第六侧表面的一部分，从而分别覆盖形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层。

8.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外部电极和第二外部电极还包括分别形成在所述一对第一导电树脂层和所述一对第二导电树脂层上的一对第一镀覆层和一对第二镀覆层。

9.如权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，第一镀覆层和第二镀覆层包括：

镍镀覆层，形成在第一导电树脂层和第二导电树脂层上；

锡镀覆层，形成在镍镀覆层上。